12倍本益比的封測股～矽格

【撰文／賴建承】

人工智慧(AI)的爆紅，帶動全球先進封裝需求的大舉攀升，由於先進封裝是將將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起，藉此增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等，因此，成爲AI趨勢下的受惠產業。由於產能不足，臺積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，預計將從去年底月產能1.4萬~1.5萬片，成長到今年底的月產能3.3萬~3.5萬片。然而臺積電的擴產也無法滿足，因此，也讓其它封測廠紛紛投入此領域，推升了CoWoS設備廠的弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)等股價大漲創高，研判對於本益比更低的封測股將會有推升作用。

小標：矽格母以子貴，股價委屈

封測產業隨着客戶庫存調整告一段落，加上新產品推出，並看好AI題材提振，展望2024年第二季狀況將持續轉好，下半年及2025年營運表現可望更上層樓。近期包括訊芯-KY(6451)與華泰(2329)紛紛在各擁題材下，股價呈現大漲，不過訊芯-KY去年前3季EPS僅2.53元，華泰也僅1.8元，即使今年EPS成長，本益比也偏高，反觀日月光投控(3711)、臺星科(3265)、欣銓(3264)、京元電(2449)及矽格(6257)等，去年前3季EPS分別有5.2元、5.09元、4.53元、3.49元及3.23元，以現階段股價來觀察似乎有低估之嫌，其中臺星科股價於今年大漲一波，這對於母公司矽格(6257)股價將有帶動契機。

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