2023創博會1200攤位創新高 9半導體廠秀最新技術

2023年臺灣創新技術博覽會今登場，其中一館集結9家半導體上中下游廠商，秀出6大技術應用。在IC 封測部分，旺矽科技聚焦在晶圓級探針卡的技術應用，可提供一站式完備的測試方案(如圖)。(臺灣創博會提供)

由政府11部會聯合主辦的「2023年臺灣創新技術博覽會(創博會)」，今(12)在臺北世貿1館登場3天，設置舉辦以來最多的1200個攤位，共有來自國內外共23國發明人及機構，展示超過千項創新技術，涵蓋資通訊、AI技術、食品、日用品等。其中創新館，集結9家半導體上中下游廠商。秀出最新6大技術應用。

本屆開幕典禮由經濟部部長王美花、國科會主委吳政忠揭幕，現場展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館，另有「發明競賽區」。今年創博會有近1200個攤位，歷屆最多。

「發明競賽區」今年有近250家企業及學研機構參與，還有韓國、印尼及泰國等國率團前來。「創新領航館」緊隨半導體熱潮，集結瑞昱、羣聯、力積電、羣創等9家半導體上中下游廠商，於專區內展示6大領域技術應用，包括IC設計的羣聯電子，帶來企業級SSD儲存解決方案；晶圓代工的力積電，展示3D AI加速器技術平臺；IC 封測的旺矽科技，聚焦在晶圓級探針卡的技術應用，滿足AI、資料中心、5G及車用電子等高速運算測試需求。

「未來科技館」本屆增設太空科技專區，宣示「把臺灣的國力打上太空」的決心。「永續發展館」以「淨零永續、韌性共榮」爲主題，推動產業轉型、創新升級外，致力於發展因應氣候變遷的各前瞻技術。

展覽期間還有「5G資安協作共創論壇」、「半導體創新應用論壇」及「顛覆太空科技的破壞性創新技術」等與國際趨勢鏈結的論壇，提供發明人交流機會。