2024 汽車芯片創新成果典型案例新鮮出爐，來看看他們都是誰

編者按

2024世界智能網聯汽車大會於10月17—20日在北京亦莊·北人亦創國際會展中心舉辦。爲反映汽車芯片領域最新市場需求和技術趨勢，根據企業自薦和推薦，《中國科技信息》發佈“2024汽車芯片創新成果典型案例”。

汽車芯片技術，是衡量一個國家科技創新水平的重要標誌之一。隨着全球新一輪科技革命和產業變革加速推進，汽車芯片作爲智能網聯汽車的核心部件，其研發與應用已成爲國際競爭的新焦點。

在生態融合的驅動下，國產化軟件應用率快速上升，巨大變革的時間窗口也正是新操作系統格局的歷史機遇。在此背景下，發佈“2024汽車芯片創新成果典型案例”，意在展現我國在這一領域的新進展，彰顯我們在全球科技創新版圖上的新定位。

2024汽車芯片創新成果典型案例

（排序不分先後）

得一微電子股份有限公司

高可靠車規級 eMMC 存儲芯片和解決方案

得一微旗下SiliconGo品牌車規級eMMC系列存儲器產品，專爲汽車行業打造。產品皆搭載得一微自研的主控芯片，支持eMMC 5.1數據傳輸模式，具有優秀的讀寫性能和迅捷的響應速度，已通過國際汽車電子協會AEC-Q100 Grade 2的車規測試驗證，能確保在-40℃到 +105℃的極端場景下穩定運行，提供4GB/8GB/16GB/32

GB/64GB/128GB多種容量選擇，滿足客戶不同存儲需求。

得一微車規eMMC作爲嵌入式存儲芯片所具有的封裝尺寸小，可靠性高，一致性好，磨損次數超長等特點， 使其成爲前裝汽車應用的理想選擇，被廣泛應用於汽車的數字儀表、T-Box、ADAS、智能座艙、車載信息娛樂系統、事件記錄儀等系統，已在東風、長安新能源、上汽大通、陝汽等主流汽車品牌中得到批量應用。

得一微持續與國內多家車企和Tier1 廠商開展深度的技術交流及合作，幫助客戶打造真正符合汽車需求的存儲解決方案，爲國產汽車產業的持續發展提供有力支持。

北京國科天迅科技股份有限公司

國產車載以太網交換芯片 --TAS2010

北京國科天迅科技股份有限公司自主研發的全國產化車規級TSN交換芯片--TAS2010，已搭載一汽紅旗33臺原型驗證車通過全部試驗考覈，成功通過100萬公里實路測試實驗，也是通過車規級應用需求和規格應用驗證的TSN交換芯片。同時，國科天迅與多家行業夥伴建立合作關係（如一汽、長安、廣汽、東風等知名車企，以及多家知名Tier1企業），目前已與多家整車企業進行網關或域控制器的聯合開發，正在推進與多家車廠合作推出下一代實時以太網架構的OPC項目。

TAS2010已於2023年4月通過AEC-Q100 Grade2可靠性檢測，同年5月成功獲得道路車輛功能安全認證證書。同期國科天迅積極配合OEM進行量產車型定點的測試驗證工作，已獲取到多個車廠多個量產車型的市場商機，預計2025年上半年可實現量產車上車應用。此外，在特種車輛等領域，國科天迅憑藉自己的行業與技術優勢，積極配合相關客戶的TSN交換芯片的上車驗證，特種車輛領域也將搭載基於該款TSN交換芯片的全套解決方案，應用空間巨大。

黑芝麻智能

黑芝麻智能武當®C1296

黑芝麻智能武當®C1296是一款高性能、高集成度的車載跨域計算芯片，以7nm車規工藝製造，內置車規級的高性能CPU，是行業最先推出的高性能、高集成度的智能汽車跨域融合計算芯片。GPU、DSP和實時處理能力，精心設計了硬隔離+Hypervisor相結合的跨域架構，並以自研的NPU、ISP爲核心，提供了豐富的傳感器接口、高低速車身接口、各類顯示輸出接口以及萬兆以太網接口等，全面支持智能座艙、智能駕駛和智能網關的跨域融合，滿足整車電子電氣架構演進的各階段需求。

自發布以來，武當C1200家族已全面開啓商業化進程。C1200家族包括支持單芯片支持艙駕泊控多域融合的芯片型號-C1296，以及面向高階智駕的單芯片NOA行泊一體芯片型號-C1236。基於C1200家族，黑芝麻智能已與衆多客戶達成合作，包括一汽紅旗、風河、均聯智及、斑馬智行等主機廠及Tier1。

華潤微電子有限公司

華潤微電子汽車前燈光束位置控制器 CS3629

本項目產品爲汽車前燈光束位置電機驅動芯片，用於控制汽車前燈光束的升降，已通過AEC-Q100車規認證。產品精度高可靠性強，工作電壓範圍寬，驅動電流大，功耗低於同類產品，具有過壓保護、熱保護、斷線和短路保護等豐富的保護功能。產品應用於車載車燈位置控制，面向汽車市場，已累計實現銷售超700萬顆，至2024年年底預計可累計實現銷售超千萬顆。

華潤微對該產品的關鍵技術擁有完全自主知識產權，公司通過持續不斷的自主創新研發，攻克了產品的關鍵技術，促進了產品技術性能的提升，並通過增強用戶體驗、拓展服務範圍等舉措，有效地帶動了汽車電子產業上下游發展，對推動汽車電子產業鏈的技術迭代和產業升級發揮了積極作用。

南京仁芯科技有限公司

R-LinC:16Gbps 高性能車載 SerDes 芯片

16Gbps高性能車載SerDes芯片R-LinC，主要適用於車載高清攝像頭傳輸等應用場景，支持16Gbps~1.6Gbps 的傳輸速率，15米遠的傳輸距離，插損補償能力可達到30dB以上，速率和工藝目前領先同行1~2代。R-LinC單顆芯片可接入兩顆8MP攝像頭，減少芯片、線束以及連接器用量，大幅降低系統成本。此外，R-LinC解串芯片支持6路聚合及轉發，可減少解串芯片和轉發芯片用量，進一步降低系統成本。

天津瑞發科半導體技術有限公司

符合汽標委 HSMT 標準協議的車載攝像頭 SerDes 芯片

瑞發科作爲中國汽標委“車載有線高速媒體傳輸系統技術要求和試驗方法”(Automotive Wired High Speed Media Transmission，簡稱HSMT) 標準起草成員單位芯片設計企業，2023年量產HSMT系列車載視頻傳輸芯片,包括串行器芯片NS6012、解串器芯片NS6603。其中NS6012將車載Sensor芯片的MIPI CSI信號轉換爲HSMT標準協議的高速有線串行信號輸出；NS6603收到4路串行HSMT信號進行圖像拼接並通過MIPI DPHY/CPHY接口連接車載SoC，用於車載攝像頭與SoC之間的視頻數據和雙向控制數據遠距離傳輸。該產品適用於汽車自動駕駛、高級輔助駕駛系統、汽車前視攝像系統、汽車環視系統、汽車駕駛員監控系統、汽車自動泊車輔助系統等。該產品已取得第三方AEC-Q100認證報告, 擁有車規級質量管理保證體系，提供車載芯片解決方案和全方位支持。該方案完全本土供應鏈以保供，確保國產化替代需求。該產品對標國外競品優勢：第一、符合HSMT標準協議；第二、支持強大的RS-FEC前向糾錯和低延時物理層數據重傳，抗干擾性好，車機環境中的EMC、BCI測試結果好；第三、均衡性能更優，傳輸距離更遠；第四、在PoC場景中支持線纜故障定位檢測功能；第五、產品已取得全球權威功能安全認證機構德國萊茵——TUV萊茵ISO26262功能安全ASIL D流程認證，以及ISO26262功能安全ASIL B產品認證。

湖南三安半導體有限責任公司

1200V 8mΩ SiC MOSFET

AMS1200008X-ASATH（1200V 8mΩ TO247-4L Plus） 是該公司目前MOS 1200V電壓平臺最小導通電阻、最大額定電流產品。採用先進的SiC MOSFET技術，導通電阻低，開關損耗低，工作溫度高達175℃，且具有超快的反向恢復時間和魯棒性好的本徵體二極管。產品的電性能優越，具有開啓電壓低，實際額定電壓遠高於平臺水平等特點。產品適用於高頻電路，並使應用系統的整體尺寸減小、效率得到提升以及開關頻率大幅提高。產品已廣泛應用於電機驅動、斷路器、不間斷電源和光伏逆變器等領域。產品採用符合RoHS標準的元件，車規應用符合AEC-Q101標準。

神經元信息技術（成都）有限公司

KD6610

KD6610是一款專門爲汽車領域研發的網絡通信芯片，是繼全流程自主可控交換機芯片KD6630之後面向中低端乘用車的第二款車規級芯片。KD6610支持L2/L3單組播特性，芯片業務接口總交換性能爲8.5Gbps，典型應用下爲4.5Gbps。以太網業務接口方面,芯片端口有1個100BASE-TX接口,1個RGMII/MII/RMII接 ,4個100BASE-T1(內置)和2個SGMII/1000BASE-X接口(其中1路MAC可以出RGMII/MII/RMII接口)。另外支持1路5 GBASR/2.5 GBASE-X/SGMI1/10ASE-X接口與PCIe2.0接口複用 SerDes支持所有以太網端口全線速802.1ad和802.10二層以太網交換和三層IP路由,支持4096條MAC地址表,4 095個VLAN,支持上行512條ACL策略/下行256條ACL策略用於報文複雜分類及以太網安全處理,每端口上行和下行各8個優先級隊列,支持流量限速,支持流量整形,支持隊列優先級調度和DWR調度。在敏感網絡方面，支持包括 :IEEE802.1AS、IEEE802.1CB、IEEE802.1Qci、IEEE802.1Qav、IEE802.1Qbv,支持3個802.1AS時鐘域。在管理接口方面,內嵌高性能CPU(CK810)通過 QSPI、GPI0、I2C、UART等接口可實現本地化CPU管理方案；提供1個SMI Master接口,用於管理外置以太網PHY芯片支持PCIe2.0(EP)接口,用於外部CPU管理芯片及收發報文；提供1個SPI Slave接口用於外部MCU/ CPU配置管理芯片內部集成電源管理PWU模塊，用於對CMS子系統進行掉電控制；集成100BASE-T1 PHY支持TC10特性。

思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司

車規級 Boost/Flyback/SEPIC 電源轉換芯片 TPQ5055Q

隨着車輛電動化、智能化的普及,TPQ5055Q和TPQ50517Q產品系列，功能完善，使用靈活，極大滿足了新能源汽車中三電系統、ADAS系統、座艙系統對Boost、SEPIC和Flyback拓撲的電源需求，助力中國新能源汽車產品的發展。產品優勢包括：第一，雙抖頻特性提供優越的EMI性能。第二，支持Boost/Flyback/

SEPIC多種拓撲架構。第三，可根據輸出功率靈活選擇外置MOSFET。應用場景包括新能源汽車三電系統、ADAS系統、座艙系統。

北京芯馳半導體科技股份有限公司

艙之芯-X9系列智能座艙芯片

芯馳艙之芯X9系列處理器是專爲新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，視頻處理器，以及豐富的車載場景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、存儲接口，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力和通信能力的需求。同時，X9全系列產品內置高性能HSM模塊和獨立安全島，滿足ASIL B功能安全標準，能應用於對安全性能要求更嚴苛的場景。芯馳以X9艙之芯系列產品，全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，並且在積極引領AI座艙的產品發展。X9系列已經成爲中國車規級智能座艙芯片的主流之選，完成超400萬片的量產出貨，具備豐富的量產經驗和成熟的生態，覆蓋40多款主流車型，客戶包括上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等。

湖北芯擎科技有限公司

車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”

2021年，芯擎科技推出“龍鷹一號”7納米智能座艙芯片。2023年，“龍鷹一號”量產首年即突破20萬片，預計2024年出貨量達到百萬量級。目前，該芯片已在20餘款主流車型上實現了量產和定點，包含領克06、07、08系列，吉利銀河E5，吉利純電皮卡，一汽紅旗等。基於“龍鷹一號”的高算力底座，芯擎開發了“艙行泊一體”的單芯片解決方案，是用一顆芯片就實現了智能座艙、自動泊車和輔助駕駛的高度集成。這個解決方案比傳統方案將節省20%~30%的成本，更好地解決了車廠降本增效的痛點。

合肥智芯半導體有限公司

全車規國產化供應鏈 Z20K11xN 系列

公司在2024年正式推出基於車規40nm全車規國產化供應鏈Z20K11xN系列產品。晶圓生產、封裝測試等流程全部採用國內供應鏈，爲汽車應用提供全國產化MCU。Z20K11xN是基於中芯國際（SMIC）車規40nm的Cortex M0+的增強型微控制器，Z20K11xN產品系列按照基於功能安全ASIL-D硬件設計和軟件研發流程開發，符合AEC-Q100規範，主要面向汽車車身電子比如電動尾門，熱系統HVAC，新能源應用，底盤駐車/剎車，小功率電機控制，數字鑰匙等。Z20K11xN系列最高可提供兩塊物理獨立的大容量Flash（256KB程序存儲+128KB數據存儲，128K數據存儲也可以用於存儲程序），片上集成豐富外設提供靈活的擴展功能，包括高達16路適用於數據傳輸的DMA，4路支持LIN Frame的UART，3路SPI，2路I2C，兩路CAN/CAN-FD。應用支持方面，Z20K118N支持GNU, IAR, KEIL等開發調試環境，客戶可以選擇基於SDK進行軟件開發。該產品目標應用十分廣泛，涵蓋多個領域。其中包括電動座椅、電動車窗、電動天窗、電動尾門以及門模塊等；還有空調控制和燈光控制方面；底盤控制、西安紫光國芯半導體股份有限公司•制動控制等也在其列；新能源類應用如PTC、AC/DC、DC/DC等同樣是目標應用之一；無刷電機控制也包含在內；此外，還有其他中小型CAN節點應用等。

西安紫光國芯半導體股份有限公司

車規級第四代低功耗動態隨機存取存儲器（LPDDR4）SCB11N8G322BF-04ZA2型號

SCB11N8G322BF-04ZA2是西安紫光國芯具有自主知識產權的LPDDR4 DRAM（第四代低功耗同步動態隨機存取存儲器）。產品爲滿足汽車智能化和網絡化對車載電子系統的性能和可靠性要求而設計。它具有高帶寬和低功耗的優勢，能爲高級駕駛輔助系統、車載信息娛樂系統等提供強有力的支持。它還具有高可靠性的特點以適應各種極端氣候條件，能滿足汽車環境中的高可靠和長期穩定運行。該產品通過全新的高速接口設計和低功耗設計，產品速率提升至4266Mbps，功耗、芯片面積等指標相比上一代產品取得顯著提升。產品通過完善的可靠性驗證和測試方案，確保產品滿足車規Grade2要求。該產品已完成研發驗證和AEC-Q100認證，現已進入量產，爲激光雷達、前視一體機、擡頭顯示、液晶儀表、車輛動態控制系統、駕駛員監測系統等汽車電子控制系統提供了理想的存儲器方案選擇。

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