4.2億枚芯片，142億元！中芯國際正式宣佈，格芯徹底“破防”了

衆所周知，芯片作爲現代工業的“糧食”，一直都是全球各國都重視的產業，在如今這個現代化科技時代，上到衛星、火箭和飛機，下到輪船、汽車和手機等電子設備，都離不開芯片的控制，所以在科技圈也流傳着這麼一句話：科技之爭就是芯片之爭，誰能夠率先掌握最先進、最核心的芯片技術，誰就能夠佔據主導地位！

比如說美國，早在二戰時期其就開始重視科技產業，並且在二戰結束後還強行將1200名德國科學家運回了國，強迫他們爲自己做科學研究，爲科技霸權打下了夯實的基礎。這不，有了頂尖的科學家和龐大的人才數量後，美國也是率先發明瞭晶體管和集成電路，掌握了大量的半導體芯片技術，並且已經滲透進了全球產業鏈的方方面面。

就連芯片代工巨頭臺積電和三星，以及光刻機巨頭ASML，或多或少都使用了美國技術和設備，所以一直也對其“言聽計從”，根本不敢正面得罪。

華爲剛“嶄露頭角”，便遭受一系列制裁

而有了先進的芯片技術作爲基礎，衆多美芯企業也是紛紛崛起，就拿高通來說，其推出的驍龍芯片非常強悍，巔峰時期的高通不僅幾乎壟斷了國內手機芯片市場，還佔據了近33.4%的全球份額，位居全球第一，即便是蘋果的A系芯片和三星的獵戶座都只能排在後面，可以說這些年幾乎所有的安卓手機都搭載的驍龍芯片，高通也憑此建立起了自己的“芯片圍牆”，賺得盆滿鉢滿。

然而讓所有美企都萬萬沒想到的是，華爲麒麟芯的橫空出世就像是一把“尖刀”，狠狠地插進了高通的心臟，讓其第一次感受到了來自東方大國企業的威脅。在手機芯片領域，自980以後華爲的麒麟芯就能比肩高通的驍龍芯了，甚至在能效比方面還更勝一籌。尤其是當華爲率先宣佈5G和5G芯片之後，更是勢如破竹，不僅在手機市場力壓蘋果、芯片領域趕超高通，還在5G通信領域碾壓了高通、愛立信和諾基亞等巨頭，成爲了全球第一！

但樹大招風，華爲在芯片和5G領域的強勢崛起不僅觸動了美企的核心利益，更撼動了美國建立數十年之久的科技霸權地位，所以爲了維護和鞏固自己的霸權地位，美國針對華爲等中企展開了全面的制裁。其先是將華爲列入了所謂的實體清單，然後又強行修改了半導體供應規則，威逼利誘臺積電給停止給華爲代工麒麟芯，並且還不允許ASML向大陸市場出售EUV光刻機！

要知道臺積電和三星是全球最大的兩個芯片代工巨頭，並且也只有它們能夠量產5nm和3nm等製程的高端芯片，雖然大陸的中芯國際也具備生產14nm製程的工藝，但由於買不到EUV光刻機，因此華爲麒麟芯根本找不到代工廠代工，最終陷入了長達3年無芯可用的困境，消費者業務更是元氣大傷，蘋果和高通則成爲了最大受益者，它們在各自領域的市場份額都紛紛開始回暖。

中芯國際強勢發力，旨在完成70%芯片國產化這一目標

不過好消息是，自從華爲遭遇制裁之後，國內衆多科技企業就紛紛走上了自研之路，並且每年都在不斷地減少芯片的進口數量，以此來擺脫對美芯企業的依賴。而在這些企業中，中芯國際可以說一直都在強勢發力，作爲大陸技術最先進的晶圓企業，中芯國際在全球的排名比不上臺積電和三星，但當時也能排進前五，僅次於聯電和格芯，綜合實力也非常強悍。

爲了儘快實現70%芯片國產化這一目標，中芯國際也是投入了上千億用於建廠擴產，其分別在北京、上海、深圳和天津建設了四座晶圓廠，目前幾乎都投入了使用，據悉總月產能已經超過了81萬片晶圓。值得一提的是，根據中芯國際在今年上半年公佈的數據顯示，其在今年Q1季度的營收爲17.5億美元同比上升19.7%，力壓聯電和格芯成爲了全球第二大純晶圓代工廠，並且中芯國際的業務訂單中有81%都來自大陸客戶，成功擺脫了對美國市場的依賴！

而更讓人振奮的是，就在前不久中芯國際又正式公佈了Q2季度的財報數據，根據財報數據顯示，其在Q2季度的營收爲19.01億美元（約142億元人民幣），同比增長21.8%，環比提升8.6%，並且8英寸晶圓的銷售量直接高達211.18萬片，換算過來相當於4.2億顆芯片，可以說增速十分迅猛！

反觀之前排在中芯國際前面的聯電和格芯，前者營收約爲17.54億美元，後者則爲16.3億美元，同比下滑12%，再次被中芯國際趕超！也就是說在2024年，中芯國際已經連續兩個季度在垂類晶圓代工領域排名全球第二了，如果這種趨勢繼續持續下去，那麼未來中芯國際的競爭對手就只有臺積電了，對此就連格芯都徹底“破防”了！

俗話說三十年河東三十年河西，沒有傷痕累累就沒有皮糙肉厚，如果沒有美方的一系列制裁和打壓，我們在芯片領域也不會崛起這麼快！如今華爲已經攜帶麒麟芯強勢迴歸，華爲手機在國內市場的銷量也是如火如荼，中芯國際在芯片代工領域更是強勢發力，可以說再過個三五年，我們在手機和芯片領域必然會全面實現“突圍”，中國芯片也必將強勢崛起！認可的請點贊！