愛德萬測試 參加2023日本半導體展

愛德萬測試展示包括首款原生且全面整合的HSIO卡、T2000 SoC測試系統配備快速開發套件（RDK）、最新測試分類機、CREA功率半導體測試設備、晶粒測試（die test）、運用XR科技的專家級遠端支援解決方案、ATS 7038系統級測試（SLT）平臺…等。

除了產品展示外，愛德萬測試總裁暨執行長吉田芳明於「愛德萬測試藉半導體測試開創未來」演講中，進一步闡明企業使命，愛德萬測試SVC行銷及商業開發暨測試策略資深總監Shinji Fujita，也以「測試先進大規模SoC元件的挑戰」爲題發表演說。