愛普3D先進封裝技術 拚H2量產
記憶體設計廠愛普（6531）16日召開線上法說會，董事長陳文良表示，愛普近年淡出標準型DRAM，將資源集中在客製化記憶體及矽智財（IP）授權，重新架構產品銷售組合，去年第四季營收10.12億元，毛利率提升至39％。愛普去年發表將晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術，可進行記憶體及邏輯的異質晶圓3D堆疊，目前已有多家客戶導入，可望在下半年達到量產規模。
愛普去年第四季合併營收季增22％達10.12億元，較前年同期減少1％，平均毛利率提升至39％，營業利益季增73％達2.54億元，較前年同期提升逾4.3倍，加上出售日本孫公司Zentel Japan（ZJC）剩餘股權並認列業外收益，歸屬母公司稅後淨利季增3.6倍達5.75億元，較前年同期增加近20倍，每股淨利7.79元。
愛普去年合併營收35.49億元，平均毛利率達28.9％，歸屬母公司稅後淨利8.12億元，與前年虧損3.95億元相較由虧轉盈，每股淨利11.00元。愛普董事會決議每普通股擬配發5元現金股利，爲六年來股利新高，股息配發率達45％。
愛普去年營收當中，人工智慧（AI）產品線的營收已經有部分權利金收入，IP授權金亦對營收有所挹注。愛普去年發表WoW先進3D封裝技術並命名爲VHM平臺，支援記憶體及邏輯的異質晶圓3D堆疊，目前已有多家客戶導入，新技術產品可望在今年下半年進入量產。