AI加持PCB概念延續強勢！行業復甦向暖、HDI賽道走熱 有上市公司稱“訂單挑着做”

財聯社6月13日訊（記者 陸婷婷）印刷電路板行業景氣度上行且隨着AI應用加速演進，服務器用PCB需求持續發酵，其中，線路分佈密度較高、使用微埋盲孔技術來實現板層間電氣互連的HDI被帶熱。

財聯社記者致電中京電子（002579.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）等企業瞭解到，PCB行業逐漸復甦，HDI產能和訂單趨飽滿。相關上市公司人士稱“我們已經開始挑訂單做”，目前亦有多家上市公司佈局AI相關產品。市場分析認爲，AI服務器PCB正在全面向HDI進化，未來AI有望帶動HDI用量大幅增長。

產業迎AI機遇

多方信息表明，庫存去化以及下游應用需求加速成長對PCB行業的影響似開始浮現，業內分析指出，PCB市場2024年恢復增長，有望進入新的增長週期。

博敏電子（603936.SH）相關人士向記者表示，PCB行業的整體情況在變好，到目前爲止確實比去年要強一些，多個板塊都有反彈，但反彈力度大小有區別。產業鏈上游覆銅板廠商宏昌電子（603002.SH）證券部工作人員表示，覆銅板整體出貨量較去年有改善的趨勢。

從應用領域來看，傳統服務器從PCIE4.0到PCIE5.0迭代升級、AI服務器出貨量長期看漲等因素驅動下，AI或爲PCB帶來可觀增量需求。據Prismark預測，2026年服務器PCB產值有望達到125億美元，21-26年複合增速高達9.87%。

行業公司已受益於這一應用市場的增長。去年在PCB行業整體市場需求普遍下滑的不利形勢下，服務器用PCB產品貢獻近七成收入的廣合科技（001389.SZ）2023年營收淨利均同比雙位數增長。

廣合科技表示，目前公司在手訂單充裕，2024年業績增長驅動來源於傳統服務器市場的恢復性增長以及產品迭代帶來的訂單結構優化、AI技術應用帶來的算力基礎設施投資需求增長。

頭豹研究院分析師李姝告訴財聯社記者，服務器用的PCB和消費電子用的PCB在設計和製造上存在顯著差異，服務器PCB通常具有高層數、高可靠性和高穩定性、高密度互連和高速信號傳輸等特點。

李姝進一步表示，服務器PCB層數通常在10層以上，有些高端服務器板可能達到20層或更多，以滿足複雜的電路設計和信號傳輸需求。因服務器PCB需要在長時間高負荷運行下保持穩定、需要支持高速數據傳輸和高密度互連，故而對材料選擇、製造工藝和質量控制要求更高，如採用更先進的技術如HDI（高密度互連）和高速材料。

連日來，PCB概念股反覆活躍。Wind數據顯示，協和電子(605258.SH)已7連板，近10日股價漲幅達77.93%；逸豪新材（301176.SZ）、威爾高（301251.SZ）、滬電股份（002463.SZ）近10日股價漲幅分別爲98.91%、11.14%、10.71%。

今日迅捷興（688655.SH）、晨豐科技（603685.SH）漲停，天承科技（688603.SH）、深南電路(002916.SZ)等漲超6%。

HDI賽道“出圈”

財聯社記者多方採訪獲悉，AI機遇下，PCB細分品類HDI需求趨旺。

根據市場消息，英偉達GB200的服務器下半年正式放量，AI服務器PCB主要新增在GPU板組；同時AI服務器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。

“HDI技術在PCB中的應用確實正在增加，特別是在高性能計算和AI服務器領域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的佈線密度、更小的孔徑和更復雜的電路設計能力，能夠在有限空間內實現更高的性能，AI服務器PCB向HDI技術進化符合市場和技術發展的趨勢。

往後展望，方正證券預測，以 AI 服務器爲代表的終端產品集成度、複雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標的不斷升級背景下，HDI 產品憑藉散熱、高傳輸速率等優勢需求有望持續增長。Prismark研究顯示，HDI PCB在2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023年至2028年年複合增長率達6.2%，高於行業平均增速的5.4%。

事實上，HDI已在走熱。中京電子（002579.SZ）對外透露“公司的HDI訂單目前相對飽滿”。公司證券部人士表示，今年總體上市場有在溫和復甦，AI服務器等新領域的應用也會帶動線路板產品的需求。公司產品逐漸往高端方向去走，HDI主要以三階及以上的產品爲主，技術上可達到任意階的水平。

博敏電子方面表示，公司有跟AI相關的產品。科翔股份（300903.SZ）表示，公司一直都有做HDI相關的板塊，應用領域方面需要根據客戶的需求來定製。廣合科技稱，目前公司廣州工廠針對數據中心類產品有配套HDI產線。

勝宏科技（300476.SZ）證券部工作人員向以投資者身份致電的財聯社記者表示，自去年三、四季度開始，下游有一些恢復，現在比之前還要更好，我們已經開始挑訂單去做了。HDI這塊產能相對來說都比較滿，已持續超過半年，除消費方向需求外，AI算力相關的需求對公司整體HDI產能佔用也比較多。

崇達技術（002815.SZ）5月接受機構調研表示，公司在服務器行業接單額增速較快。Whitley平臺已批量發貨，目前正在配合客戶進行新一代Eagle Stream平臺以及其他AI服務器PCB產品的小批量試製。隨着珠海崇達二廠將於2024Q2投產，將新增高多層板產能應用於通訊、服務器領域。

廣闊市場前景也持續吸引PCB製造商加大在HDI技術上的投資和研發，以滿足未來AI領域需求。如景旺電子（603228.SH）在建年產60萬平方米HDI印刷電路板項目；據媒體報道，光電板大廠志超強攻AI PC，2024年資本支出上看20億元新臺幣，投入HDI板擴產。