AI週報| 英偉達市值一夜漲了“一個英特爾”；OpenAI、Google 員工發佈公開信警告AI風險

OpenAI、Google 員工發佈公開信警告AI風險

近日，一封由13位OpenAI和谷歌DeepMind前員工、現員工簽署的公開信引起廣泛關注。這封信對高級人工智能的潛在風險以及當前缺乏對人工智能科技公司的監管表示擔憂。此外，在這封公開信中提及了AI或許會加劇現有的不平等現象，操縱和傳播誤導信息，以及可能無法控制自主人工智能系統，最終可能威脅人類生存。公開信表示，人工智能技術會帶來嚴峻挑戰，AI 公司出於財務利益的考慮，往往避免接受有效監管，“我們認爲特別設計的企業治理模式不足以改變這一現狀”。

點評：本次公開信事件只是OpenAI近期面臨的諸多危機中的一個。在OpenAI的GPT-4o模型發佈不久後，OpenAI原首席科學家伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）正式官宣離職。不久後，OpenAI超級對齊團隊聯合負責人楊·萊克（Jan Leike）也在推特上宣佈離職。他稱OpenAI領導層關於公司核心優先事項的看法一直不合，超級對齊團隊過去幾個月一直在逆風航行，在提升模型安全性的道路上受到公司內部的重重阻礙，“（OpenAI）安全文化和安全流程已經讓位給閃亮的產品”。

英偉達市值一夜漲了“一個英特爾”

美股當地時間週一收盤，英偉達股價上漲4.9%，報1150美元/股，市值達2.83萬億美元。與前一個交易日相比，英偉達市值上漲了約1300億美元，漲幅超過英特爾週一收盤時的市值1289億美元。當地時間6月5日收盤，英偉達市值突破3萬億美元，超過蘋果成爲美股市值第二大企業。截至當地時間6月7日收盤，英偉達市值跌至2.97萬億美元，蘋果市值則爲3.02萬億美元。隨着英偉達市值變化，黃仁勳身價在本週五超過個人電腦先驅邁克爾·戴爾，成爲世界第13富有的人，淨資產爲1061億美元。

點評:英偉達與蘋果的市值差距持續拉扯，美股科技股市值座次這段時間將會波動跳躍。看來，蘋果和英偉達的市值這段時間很難分出勝負了。英偉達在推動芯片迭代，產品面向數據中心等場景，蘋果則有望在端側設備上推出更多AI功能。蘋果和英偉達在AI領域並不是直接競爭的關係。

斯坦福AI項目作者對抄襲中國大模型致歉

近日，斯坦福大學AI團隊主導的 Llama3-V 開源模型被證實套殼抄襲國內清華與面壁智能的開源模型“小鋼炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5一事，在網絡上引發熱議。5月29日，一個斯坦福AI 團隊在網絡上宣傳只需500美元就可訓練出一個超越GPT-4V的SOTA多模態大模型。隨後，網友發現，該團隊的Llama3-V模型使用的模型結構和代碼與面壁智能不久前發佈的MiniCPM-Llama3-V2.5極爲相似，僅修改了部分變量名。

6月2日深夜，面壁智能團隊證實，斯坦福大模型項目Llama3-V與MiniCPM一樣，可以識別出“清華簡”戰國古文字。在最新的進展中，斯坦福Llama3-V團隊的兩位作者Siddharth Sharma（森德哈斯·沙瑪）和 Aksh Garg（阿克沙·加格）在社交平臺上就這一學術不端行爲向面壁MiniCPM團隊正式道歉，並表示會將Llama3-V模型悉數撤下。

點評：在面壁智能首席科學家、清華大學長聘副教授劉知遠看來，儘管這次以一種令人遺憾的方式揭示了中國AI研發的較高水平，但也說明，現如今中國創業公司的大模型產品開始受到國際的廣泛關注與認可。目前全球大模型競爭格局呈現出多元化的特點。美國大模型數量和技術水平呈領先態勢，包括自然語言處理、計算機視覺、語音識別領域，以及AI芯片、雲計算基礎設施等方面。但中國大模型在應用場景、算法優化、數據資源等方面具有優勢。

英偉達推出芯片迭代時間表

5月30日宴請中國臺灣供應鏈廠商負責人後，英偉達CEO黃仁勳6月2日登上臺灣大學綜合體育館的演講臺，在COMPUTEX主題演講中透露，英偉達芯片將“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架構Rubin，2027年推出Rubin Ultra。黃仁勳回顧了英偉達如何通過GPU（圖形處理器）並行運算推動計算成本下降，他表示，人工智能出現成爲可能，是因爲英偉達相信隨着計算變得越來越便宜，將會有人找到很好的用途。

點評：站在英偉達的角度，大模型的出現與GPU的發展息息相關。CPU性能擴展減緩，CPU+GPU成爲更適合加速運算的組合。2016年，英偉達向OpenAI交付了第一臺DGX超級計算機，後來，OpenAI推出了ChatGPT。此次推出迭代時間表，或是對外展現了決心。雖然摩爾定律已經在逼近極限，但英偉達會嘗試尋找其他辦法推動芯片性能提升。

Scale AI獲10億美元融資，估值138億美元

5月22日，大模型數據標註平臺Scale AI在官網宣佈獲得10億美元F輪融資，估值138億美元，幾乎是此前公佈估值的兩倍。本輪由Accel領投，亞馬遜、英特爾、AMD、思科、Meta、ServiceNow、老虎全球基金等全球知名公司跟投。Scale AI主要合作伙伴包括OpenAI、Anthropic、微軟、Meta、英偉達、豐田、GM等著名公司。這家位於舊金山的公司迄今爲止總共籌集了16億美元資金。

點評：Scale AI在生成式人工智能及大語言模型的發展中扮演着關鍵角色，該公司處理的數據涵蓋文本、圖像、視頻和語音記錄等，這些數據需要在AI技術能有效利用之前進行正確地標註。公司創始人兼首席執行官亞歷山大·王（Alexandr Wang）在一份聲明中表示：“我們的使命是建立人工智能的數據加工廠。今天的融資將使我們加速向通用人工智能的道路邁進，豐富前沿數據。”

Pika完成5.8億元B輪融資，估值翻倍至34億元

當地時間6月5日，AI視頻初創公司Pika在官網宣佈，日前已完成總額8000萬美元（約合人民幣5.8億元）的B輪融資，由Spark Capital領投，Greycroft、Lightspeed Venture Partners以及Jared Leto參投。Pika的創始人郭文景（Demi Guo）、孟辰霖（Chenlin Meng）在博客中表示，自她們從斯坦福輟學打造 Pika 以來，已經過去一年了，在這段時間裡，公司發佈了1.0 模型，團隊也從3人擴大至13人。此輪融資後，Pika估值將超過4.7億美元（約合人民幣34億元），較上一輪翻了一倍。

點評：成立一年多，Pika 已完成五輪融資，總融資額達1.35億美元。2023年11月，Pika發佈首款AI視頻生成產品Pika 1.0，生動逼真的視頻生成效果引發轟動。不過，作爲AI視頻生成領域的創業公司，Pika面臨的競爭並不少，包括OpenAI、谷歌等大廠和Runway等AI視頻生成初創公司都有相應的產品。今年年初，OpenAI曾推出Sora引發關注，Sora支持生成60s的視頻，且細節逼真、更高清。

生數科技完成數億元Pre-A輪融資

近日，生數科技完成數億元Pre-A輪融資，該輪融資由北京市人工智能產業投資基金、百度聯合領投，中關村科學城公司等跟投，啓明創投、卓源亞洲等數位老股東此次也參與融資。生數科技稱，本輪融資完成後，生數科技將堅持其原生通用多模態技術路線，持續迭代優化自研大模型，並加速產品開發與市場拓展。

點評:生數科技今年3月剛宣佈完成一輪數億元融資，由啓明創投領投，達泰資本、鴻福厚德、智譜AI、老股東BV百度風投和卓源亞洲繼續跟投。4月，生數科技發佈首個文生視頻模型Vidu，該模型全面對標Sora，能生成最長爲16秒的視頻，但Vidu還未開放試用。相比做文生文大模型，做視頻生成模型更加燒錢，此次融資後，生數科技或將加速文生視頻模型開發。

阿里雲稱開源模型Qwen2性能超過文心4.0等多個閉源模型

6月7日，阿里雲更新技術博客：發佈開源模型Qwen2-72B，阿里雲稱性能超過美國開源模型Llama3-70B，也超過文心4.0、豆包pro、混元pro等衆多中國閉源大模型。所有人均可在魔搭社區和Hugging Face免費下載通義千問最新開源模型。阿里雲援引模型測評榜單OpenCompass，稱此前開源的Qwen1.5-110B已領先於文心4.0等一衆中國閉源模型。

點評:在國內大模型廠商中，阿里雲對推動大模型開源尤爲積極。去年8月，阿里雲將初代Qwen系列模型開源。今年2月，阿里雲推出了Qwen1.5系列開源模型。今年3月底則發佈阿里雲首個MoE架構的模型Qwen1.5-MoE-A2.7B。國內科技大廠中，阿里、騰訊走大模型開源和閉源並行的路線，百度則走閉源路線。開源對閉源生態已產生一定衝擊，例如開源大模型便於私有化部署，一些不願讓數據上雲的企業可選擇開源大模型。

AMD CEO蘇姿豐:現在處於AI大週期開端

在COMPUTEX開幕前的演講中，AMD CEO蘇姿豐拋出了一條迭代路線圖。蘇姿豐表示，今年第四季度AMD將推出MI325 X，將搭載HBM3E（高帶寬內存）存儲器，內存更大且計算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列將在明後兩年陸續推出。“對人工智能的需求正加速增長，我們處於一個長達十年的人工智能大週期的開端。”蘇姿豐表示。

點評:AMD芯片迭代是基於芯片架構迭代。其中，MI300 X、MI325 X採用CDNA3架構，MI350將採用CDNA4架構，MI400將採用下一代CDNA架構。與英偉達不同，基於在CPU和GPU領域的同時佈局，AMD此次打CPU+GPU組合，希望數據中心也可以更換CPU。芯片廠商針對AI市場的策略產生了差異。

英特爾推出基於Intel 3的首款CPU

各大科技廠商在COMPUTEX國際電腦展秀肌肉，前腳英偉達拿出了“一年一更”的芯片迭代路線，後腳英特爾就透露其Gaudi 3 AI芯片價格將低於競爭對手，並展示了新一代CPU至強6。至強6處理器有E系列和P系列兩個版本，英特爾相關負責人介紹了E系列處理器，稱該處理器基於Intel 3製程工藝，是基於Intel 3的首款CPU。E系列可爲AI項目提供算力與基礎設施支持，下一季度將推出的P系列則針對AI工作負載所需的高性能要求做了優化。

點評:2021年，英特爾提出“四年五個節點”計劃，即四年內完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A（可對應7nm～1.8nm工藝）五個節點，於2025年重獲製程領先性。推動製程迭代是英特爾增強芯片領域競爭力的重要方式。此外，英特爾在AI芯片方面通過Guadi系列與英偉達競爭。與英偉達不同的是，英特爾還是最主要的CPU廠商之一，英特爾也通過讓CPU承擔一部分AI工作，增強在AI市場的競爭力。