AMD“硬剛”英偉達！ 新款AI芯片重磅發佈
每經記者：鄭雨航 實習記者 宋欣悅 每經編輯：蘭素英
當地時間10月10日，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD 推出 Instinct MI325X AI加速器（以下簡稱MI325X），直接與英偉達的Blackwell芯片正面交鋒。
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現場展示的數據顯示，與英偉達H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內存量、1.3倍的內存帶寬和1.3倍的算力水平。AMD表示，這款AI芯片預計在2024年第四季度正式投產，2025年一季度開始向客戶交付。
AMD還在會上公佈了最新的AI芯片路線圖，採用該公司CDNA 4架構的MI350系列明年上市，MI400系列將採用更先進的CDNA架構。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，到2028年，數據中心、AI和加速器市場預計將增長至5000億美元。
市場研究機構Moor Insights&Strategy首席分析師帕特里克·莫爾黑德（Patrick Moorhead）表示，“AMD面臨的最大挑戰是獲得企業市場份額。AMD需要在銷售和營銷方面投入更多資金，以加速其企業增長。很難評估AMD與英偉達在數據中心GPU方面的地位”。
性能大幅提升
在發佈會開場，蘇姿豐表示，到2028年，數據中心、AI和加速器市場預計將增長至5000億美元。她認爲，生成式AI在其中將起到關鍵作用，爲支持AI訓練和推理，需要大量投資新的基礎設施。而在這樣的前提下，未來4年內市場將以每年70%以上的速度增長。
蘇姿豐還表示，對於AMD而言，AI平臺具備四大核心要素：首先，它代表了作爲訓練和推理任務中最強大的計算引擎；其次，提供開放的軟件解決方案；再者，致力於構建一個深度協作、共同創新的AI生態系統；最後，在集羣層面實現系統設計的優化。
在發佈會上，AMD宣佈正式推出MI325X AI加速器。這款芯片採用了AMD CDNA 3 GPU架構，配備 256GB 下一代HBM3E高帶寬內存，內置1530億個晶體管。它提供6TB/s的內存帶寬，在FP8和FP16精度下分別達到2.6 PF和1.3 PF的峰值理論性能。
與英偉達H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內存量、1.3倍的內存帶寬和1.3倍的算力水平。
蘇姿豐還表示，在運行Meta的Llama 3.1大模型時，MI325X的推理性能比H200高出40%。
AMD表示，這款AI芯片預計在2024年第四季度正式投產，2025年一季度開始向客戶交付。
隨着MI325X的發佈，AMD正加速推進其產品更新，計劃“一年一迭代”，旨在更有效地與英偉達競爭，並抓住AI芯片市場的蓬勃發展機遇。這款全新的AI芯片就是去年底開始交付的MI300X系列的後續產品。
AMD還公佈了最新的AI芯片路線圖，採用該公司CDNA 4架構的MI350系列預計明年上市。其中，MI355X的AI峰值算力達到74 PF，MI400系列將採用更先進的CDNA架構。
面臨企業市場挑戰
據外媒報道，過去數年間，英偉達在數據中心GPU市場中佔據了主導地位，幾乎構成了壟斷，而AMD則長期穩居次席。
今年年初，英偉達又發佈了其性能最強的產品B200，運算速度比上一代H200芯片提升將近30倍。按計劃，B200將在今年第四季度量產上市，屆時又將與競爭對手拉開差距。
如今，MI325X的推出將使其與英偉達的Blackwell芯片相抗衡。AMD在與英偉達的競爭中，長期將自身看作“市場的多一種選擇”。蘇姿豐此前在接受CNBC採訪時表示，AI芯片市場足夠大，容得下多家企業，“AMD不是必須要打敗英偉達才能成功”。
AMD在搶佔市場份額時遇到的最大難題，在於英偉達利用自家CUDA平臺，已在AI軟件開發領域建立起一條護城河，把不少開發人員牢牢綁定在了英偉達的生態系統裡。
對此，AMD迴應稱，他們一直在不斷優化名爲ROCm的軟件，目的就是讓AI開發人員能更輕鬆地把更多AI模型“搬”到AMD的芯片上。目前，ROCm的最新版本6.2，相較於舊版在推理和訓練上都有了超過2倍的提升。
莫爾黑德表示，“AMD面臨的最大挑戰是獲得企業市場份額。AMD需要在銷售和營銷方面投入更多資金，以加速其企業增長。很難評估AMD與英偉達在數據中心GPU方面的地位”。
莫爾黑德補充道：“AMD的新GPU，尤其是MI350，與前代產品相比，效率和性能都有所提高，對低比特率模型的支持也更好，這是一個巨大的進步。這是一場激烈的競逐，英偉達遙遙領先，AMD正在迅速追趕並取得了有意義的成果。”
對此，有網友在社交媒體上留言，指出AMD積極投身行業競爭的態度值得肯定。然而，AMD能否在這場競爭中取得顯著勝利，尚需進一步觀察。
還有網友表示，AMD已在與英特爾的較量中勝出。言外之意是，要趕上英偉達，AMD還有很長的路要走。