翱捷科技：海外市場訂單較豐富 4G 8核芯片預計年內導入客戶|直擊業績會
《科創板日報》9月6日訊（記者 郭輝）“從公司的出貨情況及客戶端的信息來看，國內物聯網市場需求在逐步回暖過程中，部分應用場景如車聯網、可穿戴等景氣度較高，公司對下半年物聯網市場持相對樂觀的態度。”在翱捷科技今日（9月6日）舉行的業績會上，該公司董事長戴保家回答《科創板日報》記者提問如是稱。
今年上半年，翱捷科技營業收入實現16.55億元，同比增長56.62%；歸母淨利潤爲-2.65億元，同比虧損縮窄。
關於業績變動，翱捷科技表示，上半年其芯片產品持續迭代，品類更爲豐富，銷售規模獲得大幅提升；同時，芯片定製業務和半導體IP授權業務的收入與去年同期相比有大幅增長。
毛利率方面，2024年上半年綜合毛利率爲24.27%，該項數據自2023年以來整體變化不大。不過，翱捷科技在今年8月接受機構調研時表示，不排除綜合毛利繼續下探的可能性，原因一方面是當前市場價格競爭情況較過去沒有明顯變化，另一方面該公司定製業務和IP授權業務收入全年呈現上半年高、下半年低的狀況。
在今日（9月6日）的業績會上，戴保家表示，市場競爭環境跟過去幾個季度相比沒有明顯變化，不過公司產品的出貨規模及市場份額在持續增長。“公司在不同的市場發展階段，也會根據當時的競爭情況以及業務目標調整價格策略。公司競爭力主要來自於通過高效的研發能力而形成的豐富的產品線以及對現有產品的快速迭代，而不是主要靠價格。”
預計年內車載LTE Cat.4出貨超200萬片
戴保家認爲，國內物聯網市場需求在逐步回暖過程中。同時預計，下半年該公司的業績增長主要來自蜂窩基帶芯片，尤其Cat.1和Cat.4產品。“Cat.1產品仍然是公司銷售的主力，而Cat.4產品的相對佔比正在逐步提升。”
據TSR 2023年度統計數據顯示，翱捷科技在Cat.1 bis細分市場的份額排名第一。
翱捷科技方面表示，從今年上半年公司的運營情況來看，蜂窩物聯網芯片的各系列產品，包括Cat.1、Cat.4在內，無論是銷售數量還是對應銷售收入與去年同期相比均有大幅提升。尤其銷售數量，整個LTE產品同比去年上半年增長幅度超過80%，且從Q2環比Q1的數據來看，出貨數字仍取得一定幅度增長。
翱捷科技半年報顯示，其上半年LTE Cat.4在汽車市場進展較爲順利，車載前裝方案出貨量遠高於去年同期數字，單品銷售規模已達百萬級，預計本年度出貨量將超過200萬片；新一代產品在首發車廠也已正式量產，預計年底前還將與五家左右車企完成其量產前的測試工作。
今年上半年，翱捷科技推出了首款5G RedCap芯片，集成了基帶、射頻、存儲模塊。據介紹，翱捷科技該款產品已與多家主要的設備廠商開展完成了實驗室的互聯互通和5G原生增強特性驗證，完成了運營商組織的外場端網兼容性測試，並通過中國移動5G RedCap芯片認證測試併入庫。目前已經與首批客戶開展合作，正在積極推動基於該芯片的終端產品市場化，預計下半年正式量產。
“在5G Redcap方面，公司處於比較靠前的梯隊。”戴保家表示，從目前運營網絡環境的測試情況來看，網絡的覆蓋、速率、兼容性等較之前有明顯提高，公司評估已經接近商用階段。後續在運營商的支持下，隨着需求逐步增長，預計從明年上半年開始終端應用開始逐步放量。
翱捷科技稱，5G RedCap車載前裝的Design in也在有序推進中，目前進展順利。
4G 8核芯片預計年底前導入客戶
智能手機芯片方面，翱捷科技首款智能手機芯片ASR8601搭載於Logicmobility L65A 手機，在今年上半年登陸拉丁美洲市場。目前該芯片的出貨已覆蓋智能手錶、 智能平板、兒童學習機等場景，正處於客戶導入階段，預計下半年銷售規模繼續擴大。
翱捷科技在業績會上進一步表示，其4G 8核芯片目前處於回片後的測試階段，從目前測試情況看，各項指標達到研發預期，具備較好的市場競爭力，預計今年年底前該款產品進入客戶導入階段，後續公司將夯實客戶基礎，加大市場銷售力度，有信心逐步實現大規模出貨。
“4G 8核智能機的很多技術和經驗，尤其是應用處理器相關的技術經驗，比如CPU，GPU，多媒體等，可以應用到5G智能機芯片的研發上。”翱捷科技回答投資者提問表示，相比於4G智能機芯片，5G智能機芯片設計難度主要在通信相關部分，包括更復雜的通信協議、算法以及更高的帶寬、速率等。
戴保家還透露，目前該公司正積極推進5G智能手機芯片研發，計劃2025年推出5G RedCap智能終端芯片，2026年推出5G智能手機SoC芯片。
翱捷科技正拓展海外市場。在東南亞，該公司主要與主流運營商進行功能機與智能手錶的深度合作；在歐洲市場，翱捷科技與意大利、波蘭、法國及瑞士等國家當地運營商建立了合作關係，實現規模出貨；在拉丁美洲市場，搭載翱捷科技基帶芯片的功能機與智能手機在多個國家實現銷售。
戴保家在業績會上進一步表示，以上區域後續仍將繼續發力。“公司海外市場主要面對的競爭對手是高通。儘管高通目前的份額最大，但我們在物聯網產品佈局方面更爲豐富，公司的出貨規模在持續成長中，今年海外市場的訂單較爲豐富”。