Arm發力PC芯片，直言：與高通的訴訟還沒完

如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~

來源：內容編譯自pcworld，謝謝。

您可能會認爲，Arm 可以說是智能手機和 PC 行業提高電源效率的先鋒，它會在其 2025 年計劃中加倍實施這一戰略。事實上，情況恰恰相反。

PCWorld 在 CES 2025 上採訪了 Arm 客戶業務線高級副總裁兼總經理 Chris Bergey。Bergey 負責智能手機以及筆記本電腦和平板電腦業務，其中 Arm 的設計由高通和蘋果等公司授權，這些公司對其進行調整並最終將其製造成成品。

Arm 提供多種類型的許可證，但最常見的兩種類型是核心許可證，客戶將購買經過驗證的核心，其中包括 Arm Cortex CPU、Mali GPU 或其他知識產權。Arm 還向 Apple 等公司出售架構許可證，這使他們可以自由地從頭開始設計自己的核心，但它們必須與 Arm 架構完全兼容。

Arm 的 RISC 架構通常被認爲比 AMD 和英特爾使用的 X86 架構更節能，儘管它要求應用程序爲其原生編碼，或者需要像微軟的 Prism 這樣的模擬器介入並解釋代碼以供 X86 芯片理解。雖然 Arm 芯片通常更高效——就每個時鐘週期完成的工作（每時鐘指令或 IPC）或每瓦特而言——但它們的整體性能仍然落後。蘋果的定製 M4 芯片是一個例外，其單線程性能被認爲特別具有競爭力。

Bergey 表示，2025 年的計劃是改進 Arm 自己的內核。而首要目標就是讓它們運行得更快。

“我們認爲我們正在達到，我們已經達到了IPC的領導地位，現在人們在頻率方面變得非常積極，所以我們會繼續努力，”Bergey說。

“我們在市場上的一些產品上處於 IPC 領先地位，”Bergey 說道。“但我們的時鐘頻率低於其中一些產品。所以我只是想說——你知道，IPC 乘以頻率，可以讓你獲得 [更高] 的性能。我們希望繼續提供最高性能的 Arm 內核，因此我們將繼續進行這些投資。”

Bergey 表示，Arm 的第二大任務是加速其自主設計中的 AI 工作負載，特別是在 CPU 和 GPU 上。在 CPU 上，這需要 Arm 爲 CPU 添加特定指令功能，以超越 Neon、其可擴展矢量擴展 (SVE) 和2021 年的 SVE2。Bergey表示，這些額外的擴展將以 SVE2 爲基礎，以加速其中一些 AI 工作負載。

Arm 還計劃在其 GPU 業務上進行額外投資，並像其在 PC 領域更成熟的競爭對手一樣，使用 AI 來改進圖形。“在移動手機中，您可以以 1080p、60Hz 進行渲染，對嗎？但您也可以以 540p、30Hz 進行渲染，並使用 AI 進行插值。”

這種方法對於購買過 AMD 或 Nvidia 顯卡的 PC 用戶來說應該非常熟悉，他們最終會使用 DLSS 4 的神經渲染等技術來減輕獨立 GPU 的負擔。Bergey 說，在 Arm 的案例中，使用 AI 來插入或渲染圖像比直接渲染圖像更節能。

Bergey 表示：“我們將努力成爲將全面處理功能引入移動環境的 GPU 領域的領導者。”

預計這將成爲 Arm 所稱的Arm CSS for Client（其下一代 Arm 計算平臺）的一部分。

“基本上，我們讓人們更容易地整合技術，並最大限度地提高性能，”Bergey 說。“所以如果你需要最大化頻率並實現 4 千兆赫的設計，我們將能夠爲你提供一些最新 [製造] 節點的配方。”

Arm 的訴訟：不到最後一刻，一切還不算結束

Arm 通常與其授權合作伙伴保持着穩固的關係——除了高通，以及自 2022 年以來一直在醞釀的訴訟。去年 10 月，在Arm 取消了高通的架構許可協議後，該訴訟愈演愈烈。但當訴訟進入法庭時，地區法官在三個問題中的兩個問題上做出了有利於高通的判決，包括高通證明通過 Nuvia 獲得的 CPU 受其架構許可的保護，並且高通沒有違反其獲得的 Nuvia 許可條款。

然而，陪審團無法就 Nuvia 本身是否違反了建築許可條款得出結論。據 Bergey 稱，這使得兩家公司之間的案件“懸而未決”。他說：“這仍然是一個懸而未決的問題，需要雙方共同解決。”他拒絕進一步置評。

而高通則沒有受到任何阻礙。產品管理高級總監尼廷·庫馬爾 (Nitin Kumar) 上週在 CES 上表示：“我們已公開聲明，我們對案件結果感到滿意，[法院] 也支持我們創新的權利，我們有權利用我們帶來的技術，顛覆市場。”

https://www.pcworld.com/article/2578668/arms-2025-cpu-plans-include-a-push-for-performance-not-power.html

半導體精品公衆號推薦

專注半導體領域更多原創內容

關注全球半導體產業動向與趨勢

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4012期內容，歡迎關注。

『半導體第一垂直媒體』

實時 專業 原創 深度

公衆號ID：icbank

喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦