拜登暗挺臺積電？美專家爆內幕

美國半導體獎勵措施，拜登暗挺臺積電？美專家爆內幕。（圖／達志影像提供）

爲緩解晶片短缺，美國政府祭出半導體制造和研發激勵措施，投入資金上看370億美元。摩根大通（J.P. Morgan）分析師揭露，哪幾間有望受惠其中。

全球晶片供應緊張，美國德州廠又受暴風雪侵擾，導致不少晶圓廠紛紛停工，使晶片荒更加嚴峻。美國國會針對晶片的短缺，於年初在2021財政年度中的《國防授權法案》，制定一系列半導體激勵措施，該法於今年1月通過，欲加強半導體制造和研究能力，但目前尚未撥款。

美國半導體獎勵措施，拜登暗挺臺積電？美專家爆內幕。（圖／美聯社資料照）

摩根大通的晶片分析師Harlan Sur表示，該計劃的資金可能會包含在拜登未來的基礎設施法案之中，該案爲繼1.9兆美元刺激法案後的優先目標之一。Sur預計，基礎設施計劃將在今年上半年通過，於下半年開始發放資金。

據Sur估計，半導體補貼的總額約落在350億至370億美元，其中美國國內晶片製造約佔180億至200億美元，晶片研發約佔150億至170億美元。

Sur在週一（15日）發佈的報告中指出，依據《國防授權法案》的內容，預估未來在分發資金和激勵措施時，美國的整合元件廠可能會是優先考慮對象；其中，包括像英特爾、美光科技、德州儀器、亞德諾半導體和安森美半導體，都有可能從中受益。

Sur還表示，與美國國防相關資格的公司也符合獎勵資格；另，如臺積電、恩智浦半導體這類在美國設廠的國際晶圓製造商，也有望獲益，但相對受益程度要小一點；而半導體設備商如應用材料和科林，也將因獎勵措施促使設備購買量的增加，從中受益。