拜登會荷相 擴對中晶片制裁

美國與盟邦對中國半導體出口管制行動

美國對中國半導體出口管制措施即將進入2.0版本，美國總統拜登近期密集會見日、荷元首，相關官員透露未來幾周將有具體進展。同時，美國17日宣佈，將對中國晶片管制範圍擴大至澳門，避免技術繞道進入中國大陸。

綜合媒體報導，拜登政府在美東時間17日宣佈，將此前對中國的先進晶片與半導體制造設備出口管制範圍，擴大至澳門。美商務部工業與安全局表示，澳門特別行政區的地位可能被利用，受管制的商品存在從澳門被轉移至中國其他地區的風險，因此對澳門也採取該管制。

近期美國密集與盟邦接觸，加速對中國半導體管控措施的進度。日本首相岸田文雄、荷蘭首相呂特（Mark Rutte）近日陸續前往白宮與拜登會晤，討論重點之一便是晶片限制。拜登與呂特在17日會面，兩人討論半導體限制措施、供應鏈安全、俄烏局勢等事件，拜登也和呂特研究印太地區戰略及應對中國挑戰等議題。

白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）表示，拜登在會晤時與呂特談論限制出口中國晶片技術，並釐清呂特相關疑慮，美國不會強迫盟邦，會透過緊密的討論，讓夥伴自行決定如何行動。呂特17日表示，與美國在對中國限制半導體領域上有相關進展，先進晶片不應該被用於軍事，西方也不應失去晶片技術領先地位，雙方將逐步取得良好成果。

美擴大對中晶片管制，可能衝擊荷蘭。荷蘭科技行業組織FME於17日呼籲歐盟，在對中國晶片限制議題上，歐盟須採取一致立場，並以更有力行動幫助荷企。

此前拜登與岸田文雄已於13日進行會晤，白宮國安會印太政策協調員坎貝爾（Kurt Campbell）17日在活動上表示，岸田文雄表示會慎重研究對中國晶片管制議題並予以迴應，美方對此感到滿意，雙方的磋商富有成效。

日本駐美大使富田浩司同場活動上表示，對中國限制半導體是複雜的議題，日本必須與產業界協調溝通，謹慎考量技術與經濟方面影響，但相信未來數週會取得進展。市場也關注另一半導體強國韓國動態，此前美國駐日大使易曼紐表示，美國正與韓國討論對中晶片限制。但韓國官方則指出，雙方沒有討論該議題。