白宮半導體峰會 臺積電、英特爾等大廠料將出席

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。(圖/路透社)

熟知內情的消息人士透露，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）打算參加白宮23日就全球晶片短缺問題召開的視訊會議，臺積電、蘋果、微軟等重量級企業也將派代表與會。

路透社報導，美國商務部本月稍早表示，這場會議將由商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）及國家經濟會議主席狄斯（Brian Deese）共同主持，討論主題將包括冠狀病毒Delta變異株對晶片供應的影響，以及如何更妥善地在晶片製造商與消費者之間居中協調。

消息人士指出，其他與會者還包括三星電子公司（Samsung Electronics）、通用汽車公司（GM）、福福特汽車公司（Ford）、BMW、美光科技公司（Micron Technology Inc.）和全球汽車業巨擘Stellantis。

白宮曾表示，與會者只會包括製造商、消費者和產業組織。商務部並未立即迴應記者提出的置評請求。

COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情初期汽車需求減少，導致許多晶片製造商將生產轉移到需求飆升的電腦和平板上，而半導體晶片短缺，已迫使汽車製造大廠在全球各地減產。

美國總統拜登4月會見各大企業高層，表示他在立法資助半導體產業方面獲得兩黨支持。5月間，雷蒙多表示，將和36名高層產業領袖就晶片短缺問題召開會議，還說美國可以協助提高市場透明度。

雖然英特爾和臺積電都已宣佈要在美國設立新廠的計劃，提高晶片產量，但新的半導體廠要全面投入生產還需要幾年時間。與此同時，爲晶片製造商提供資金擴大或建造新廠房的立法，仍等候國會批准。