《半導體》ASIC高速成長浪潮 創意準備好了

總經理戴尚義表示，有鑑於看到今年產業趨勢，ASIC的效能相對於GPU、FPGA更高，因此國際科技大廠加速開發專屬ASIC晶片，以拉大與其他競爭者之間的差異，這樣的發展模式已顯而易見；同時，ASIC的應用領域也十分廣泛，在各項新應用與功能需求帶動下，ASIC已成爲各家企業競相追求之目標，相關商機亦持續成長中。以新應用AI爲例，資料流量逐年大增，更多資料必須要被處理與運算，包括資料中心、雲端運算、邊緣運算等需求大量浮現，CPU/GPU這類的通用晶片雖也可以用來處理簡單的AI系統，但隨着AI的發展已逐漸不敷使用，此外，高效能運算(HPC)晶片朝chiplet架構發展，亦仰賴更先進製程與高階封裝技術。創意爲把握此市場趨勢，將繼續在高階製程以及系統級封裝(SiP)相關IP投入研發資源來提升晶片設計服務的競爭優勢，以提供客戶更多附加價值，持續與客戶共好，有效創造差異化競爭優勢。

戴尚義進一步指出，相對於通用式晶片，ASIC的需求是較爲長期且穩定的，雖然提供服務的時間較長，但產品生命週期通常亦較長，跟合作伙伴的關係也是長期的關係，而在創意發展AI及5G/Networking相關新興應用的同時，長期合作的既有客戶仍持續提供穩健營收穫利。因此，面臨此波ASIC市場高速成長商機，創意以嚴謹的態度選擇客戶並謹慎挑選具量產潛力的設計服務專案，有效提高研發資源的投資報酬率，將長期提升創意穩健獲利能力。

戴尚義表示，創意的ASIC服務和產品組合瞄準多種應用領域，除了AI的各種新應用即將面市，疫情因素也驅動了世界各地的數位轉型，進而增加全球對於半導體產品以及儲存裝置的需求，且隨着3D NAND技術晶片的成本下降，讓SSD應用更廣泛且更爲普及，不僅可以用在個人電腦，更逐步擴充至伺服器等高階儲存市場領域，在未來AI相關的應用，亦將大幅仰賴儲存晶片；再加上5G無線技術的普及，也直接帶動各種儲存應用的無上限成長動能。