《半導體》德微派利6.7元拍板 Q2獲利拚季增3成

德微今天舉行股東會，儘管111年全球總體環境不佳，半導體產業供需反轉，德微照原規劃完成111年設定晶圓製程優化(創新研發)、自動化封裝製程(汰舊換新)、建構MPE(Maverick Product Elimination)系統、大數據分析等營運計劃，推升公司營運逆勢成長，111年合併營收爲21.77億元，年增5.88%，營業毛利爲8.04億元，年成長18.04%，合併毛利率從33.14%上升至36.94%，營業淨利爲4.32億元，年成長27.51%，營業利益率從16.51%上升至19.88%，稅前盈餘爲4.43億元，年增35.33%，稅後盈餘爲4.55億元，年成長 39.27%，每股盈餘爲10.26元，年成長39.4%。

德微表示，111年營收貢獻與獲利成長主要來自車用電子與工控等產品，帶動周邊零組件二極體與分離式元器件應用面之需求。

今天股東會通過每股配發6.7元股利，包括5.4元現金股息及1.3元股票股利。

德微因啓動轉型，第1季爲新舊設備交替期，營運處於相對低點，第1季合併營收爲4.33億元，年減18.03%，營業毛利爲1.52億元，年減17.27%，單季合併毛利率爲35.2%，較去年同期增加0.33個百分點，營業淨利爲7684萬元，年減18.69%，營業淨利率爲17.7%，較去年同期微幅減少0.14個百分點，稅前盈餘爲7104萬元，年減29.96%，稅後盈餘爲7540萬元，年減30.38%，稅前淨利率與稅後淨利率分別爲16.4%與17.4%，每股盈餘爲1.7元，略爲優於公司預期。

德微前4月合併營收5.83億元，年減18.59%，展望第2季，德微公司獲利目標將以較第1季增加30%爲努力方向。

展望112年，德微表示，公司完成111年三大營運業務(晶圓製程優化、自動化封裝製程及建構MPE系統)後，積極努力朝新舊產能整並精進計劃，引進新自動化設備專攻車用，並同時着手架構下一代新品產線設備進廠安裝，預計112年上半年建置完成，下半年將進行驗證/試產/量產階段，公司推估與現有產能相比，將呈現『倍數成長』，可望於今明兩年逐步展現成效。

德微指出，由於新設備是以全自動化爲主，預期將可節省人力，精簡廠房空間，有利於公司執行減碳計劃。 隨新設備到位加入量產，整體產線走向高值化，112年德微科技將可正式邁入高階IDM分離式元器件整合供應商之領域。