《半導體》高通、聯發科5G AP競逐 聚焦2關鍵

全球AP市場供應預估今年將維持2021年競爭格局，高通與聯發科將會繼續過招，雙方年變動幅度小，呈低個位數變化，研調機構就預估，聯發科今年將出貨5.59億顆、年減少1%，可望持續坐穩整體AP出貨龍頭寶座，高通則出貨4.4億顆、年增加1%，展銳、海思等中系供應商年變動幅度大。另外，2022年全球5G智慧機增長幅度儘管會相較2021年減緩，但滲透率持續成長，研調機構就預估，2022年5G AP高通將以34.2%市佔位居第一，聯發科預估27.9%。

聯發科、高通今年在5G AP的競爭上，可以觀察到2點，首先，晶圓供給仍是關鍵，三星在4奈米制程產能仍具挑戰，只是，高通採用臺積電(2330)製程比重增加，將在其與聯發科的競爭格局中加分，臺積電將對晶圓代工價格上漲，手機AP屬先進製程漲幅較成熟製程小，但預計仍有3%~5%上漲空間，聯發科、高通均會將漲價成本轉嫁與客戶；再者，歐美市場換機潮抵銷大陸市場5G滲透率增速減緩，大陸5G智慧機在歷經2021年的快速成長下，2022年預計5G的成長增幅將會放緩，未來幾年漸漸走向成長高原期。