《半導體》耕耘車用豐碩 德微明年拚賺1資本額

全球半導體晶片大缺料，德微因擁有亞昕，且已調整2年多，效益開始顯現，成爲德微今年業績三級跳大功臣，加上公司IPC及車用TVS產品出貨放量，讓德微今年在沒有新增太多產能，產品價格亦僅調漲3%，遠不及上游材料供應商漲價逾10%，卻能交出營收月月創新高，獲利較去年數倍成長的亮眼成績。

就各產品來看，今年車用產品可說是德微耕耘成果最豐碩的產品，經過兩年多的努力，正式通過美商國際半導體大廠達爾科技VDA 6.3稽覈認證，由於VDA 6.3爲德國汽車業過程稽覈(Process Audit)，屬於第一方(組織內稽)及第二方稽覈(客戶稽覈、供應商稽覈)重要的一環，德微近幾年在達爾力挺下，產品開發能力大躍進，高技術門檻的車用產品陸續通過各項車規認證，在取得達爾科技VDA 6.3稽覈認證後，德微正式進入達爾集團Tier 1汽車客戶系統，並於第4季開始出貨，未來將透過集團資源躋身全球主要車用Tier 1廠供應商，爲公司營運增添新動能。

在敦南部分，德微接收敦南車用設備，目前正在送樣，提供客戶審覈資料，預計明年第2季開始出貨，下半年真正放量，預期明年敦南車用產品可以貢獻明年7%營收成長動能。

今年前11月車用產品平均佔德微營收約5%，但11月佔比已達8%，明年佔比可望上看10%到15%，預估2023年車用產品佔比有機會達20%以上。

在TVS部分，過去保護元件採用電容器，但反應速度不快，由於WiFi 6及5G高頻高速需要更快反應突波吸收，現在多轉向半導體TVS，今年GPP+TVS佔比約55%到60%，其中TVS約佔27%，預估明年TVS將較今年成長15%。

在亞昕方面，亞昕以GPP製程爲主的5吋晶圓開發製程技術順利導入，目前5吋單月出貨約3000片到4000片，預計明年第2季可以做到月出貨10000片。

爲因應客戶需求，德微今年董事會通過投資1065萬7510美元(約新臺幣3.04億元)擴增產線，目前設備已陸續到位，預計明年第2季開始進行客戶認證，明年第3季量產，新產能開出後，預計將增加30%到50%產能。

展望明年，張恩傑表示，目前IPC及車用TVS訂單已看到明年第3季，今年上半年除2月外，營收可望逐月創新高，毛利率可望達38%，目標是40%，全年可望賺進一個資本額。