《半導體》股王世芯-KY接招 外資提出5大哉問

美系外資表示，世芯-KY預計將於明(1)日公佈2023年第四季財報，預計其每股獲利15元，與市場推估類似。展望第一季，因2月工作天數減少，預計季增僅落在5~10%。毛利率部分，考量AWS(亞馬遜網路服務)整合服務佔比更高，故可能會小幅下降至約23%。

展望2024年，美系外資表示，世芯-KY有可能會上調AWS營收成長、且幅度將超過30%(原先僅認爲持平到小幅年增)，主要是得益於更順暢的臺積電(2330)CoWoS-R產能。同時，世芯2024年的毛利率可能因NRE(委託設計)營收的強勁成長，故表現和去年持平。

美系外資也點出世芯-KY未來關注的5大焦點。首先，假設NVIDIA後續推出客製化晶片解決方案，則對世芯-KY的影響程度；第二，世芯-KY爲什麼不像瑞昱(2379)等選擇不加入Arm Total Design聯盟；第三、第二個大型CSP專案得標的時間點；第四，大陸業務的表現，包括大陸市場CPU和理想汽車ASIC專案的情況；最後，世芯-KY針對美國人工智慧半創企業的策略以及資源分配。

美系外資進一步談到Arm Total Design聯盟，由於聯發科(2454)、世芯-KY均未參與，推估是因Arm Total Design爲Arm Neoverse核心的通路，同時分銷商的利潤分成可能很少，聯發科可以直接接觸CSP客戶並享受較高的毛利，世芯則專注於後端設計服務，不承接部分SoC(系統單晶片)前端設計。

從長遠來看，聯詠(3034)和瑞昱是否會成爲ASIC領域有意義的競爭對手設計服務？美系外資表示，Arm Total Design可能會吸引一些AI半創企業，例如Anthropic(可能會選擇聯詠的設計服務)。然而，對於大型CSP(例如Google TPU)等，仍取決於具有經驗，且經過認證有能力進行5nm/3nm設計和CoWoS設計能力的供應商。人工智慧ASIC設計服務的市場大餅越來越大，2030年將上看400億美元，若將世芯-KY的2030年基本營收規模定在60億美元，則意味着其市佔率將下降至15%（原爲20%），不排除是有一些來自Arm Total Design的競爭。