《半導體》華泰Q2營運看升 登逾20年半高價

封測廠華泰(2329)受惠封測需求暢旺及漲價效應顯現，2021年5月合併營收「雙升」至14.06億元、改寫同期次高。由於上半年訂單動能無虞，法人看好第二季營收可望優於首季，隨着與頎邦策略結盟效益顯現，下半年旺季營運可期，看好今年營運將逐季維持獲利。

華泰股價5月初6天急跌達28％、下探13.5元的半年低點，隨後反彈發動上攻，今（8）日開低後在買盤敲進下震盪走揚，最高勁揚7.85％至20.6元，終場上漲4.71％、收於20元，創2000年10月初以來20年8個月高點。

華泰公佈5月自結合並營收14.06億元，較4月13.68億元成長2.76％、較去年同期11.9億元成長達18.09％，爲僅次於2019年的同期次高。累計前5月合併營收65.63億元，較去年同期60.5億元成長8.47％，爲僅次於2016、2019年的同期第3高。

華泰營運自去年下半年起逐步好轉，隨着記憶體景氣循環向上、NAND Flash需求回升，邏輯IC封測接單暢旺、車用晶片封測供需吃緊，追單效益發酵帶動打線產能接單暢旺，稼動率提升配合漲價效益挹注，使華泰今年以來營運表現顯著提升。

華泰首季稅後淨利達2.2億元，較去年第四季虧損0.11億元大幅轉盈、年增近25.18倍，每股盈餘（EPS）0.4元，雙創近1年半高點。由於封測接單暢旺、電子製造（EMS）業務持穩，華泰上半年訂單動能無虞，法人看好第二季營收可望優於首季，下半年旺季可期。

展望後市，華泰封測業務除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA開發及改善生產效率外，並與頎邦策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關係統級封裝（SiP）產品應用市場，預期策略結盟效益可望於下半年顯現，帶動業務動能轉強，有助營運成長。

電子製造業務方面，華泰將配合客戶及市場需求增加，持續規畫擴充固態硬碟（SSD）及伺服器產能，車載產品亦已取得認證，今年將陸續進入量產。同時，將積極佈局軍事國防領域認證，並看好應用於建築物內設備的非消費型產品需求可望穩健成長。