《半導體》環球晶徐秀蘭：因應全球在地化 建置9國18個工廠

環球晶在去年初併購德國世創案失敗後，就隨即啓動了「3年（2022-2024年）千億資本支出」計劃，展開美國佈局。徐秀蘭曾提及，併購世創失敗，環球晶得到重新定義自己的機會。環球晶本來在9個國家就有17個半導體工廠，加上美國GREENFIELD是第18個，跨三大洲都能直接供應12吋矽晶圓，韌性更強。這比在某個國家有一個超大生產基地，是不一樣的感覺，希望客戶會覺得，我們是『本土』公司。環球晶目前美國正在興建廠房，大約2024下半年設備就會逐步進駐並開始送樣客戶，2025年逐漸增加產能，預期第一階段建置產能將於2025年第4季或2026年初達高檔產能利用率。

徐秀蘭指出，過去半導體產業高度集中化，當中又以晶圓代工最爲高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本的優勢，大約可以減少35～65％的半導體生產成本。

徐秀蘭進一步指出，以全球化結合在地化的新全球化趨勢已經避免不了，赴海外設廠的在地化設廠風險開始浮現，不論是政治問題或是能源議題等都同步有風險，因此以全球化結合在地化的新全球化趨勢開始形成，以環球晶爲例，過去15年不斷進行全球化佈局，收購日本、歐洲等矽晶圓廠，達到互補性併購，且現在更同時在六個國家的廠區進行擴產，以達到新全球化佈局。