《半導體》家登2天填息達陣 今年營運續拚高

家登受惠光罩、晶圓載具出貨量強勁成長， 2023年首季合併營收再創14.41億元新高，季增8.07％、年增達40.54％，歸屬母公司稅後淨利3.35億元，季增達46.98％、年增達72.91％，每股盈餘3.94元，雙創歷史次高。

雖受客戶放緩拉貨進度消化庫存影響，家登4月自結合並營收降至3億元的近半年低點，但隨後旋即回神，5月自結合並營收3.47億元，月增達15.68％、年增8.77％，累計前5月合併營收20.89億元、年增達22.09％，雙雙續創同期新高。

家登表示，公司專注半導體本業後表現持續走揚，並利用4月客戶拉貨暫緩空檔全力備貨，以補足國內及大中華地區目前在手訂單的晶圓載具需求，專注營運的成果佳，產能維持滿載，備戰第三季旺季市場需求。

展望後市，家登表示光罩載具需求穩定成長、航太事業將首度貢獻營收，先進及成熟製程前開式晶圓傳載盒（FOUP）市佔率則逐步擴張，公司對此積極擴產因應訂單需求，並降低斷鏈風險及地緣政治影響。

家登指出，公司定調發展高營收市場，全力服務半導體關鍵客戶，聚焦先進製程產品並滿足全球客戶載具需求，內部則落實精實生產、智慧製造，相信未來無論整體產業景氣如何變化，家登都能堅定向前、再創營運高峰。