《半導體》家登3大業務動能強 明後2年營收續拚雙位數成長

家登2023年前三季合併營收37.56億元、年增18.84％，營業利益7.73億元、年增4％，雙創同期新高。不過，歸屬母公司稅後淨利6.52億元、年減7.43％，每股盈餘7.51元，仍雙創同期次高。毛利率47.42％、營益率20.58％，雖低於去年同期，仍雙創同期次高。

家登表示，今年以來營收維持顯著成長，其中第二季營運受市場去化庫存等因素影響而表現較弱，毛利率降至43.41％，主因先進製程載具類產品出貨量較少，隨着第三季起出貨動能開始恢復，帶動第三季營運回溫，毛利率回升至47.32％。

家登指出，家登的半導體載具產品貢獻營收約7成、子公司家碩的自動化設備約2成。其中，家登產品中的晶圓載具出貨量逐步攀升，成長幅度貢獻在明年會更明顯。無論是家登的載具或家碩的自動化設備，明年都會隨着市場先進製程的推進持續增加。

家登表示，目前公司光罩盒全球市佔逾70％，其中極紫外光（EUV）光罩盒逾85％。前開式晶圓傳載盒（FOUP）陸續通過大客戶認證，其中獲半數以上的大中華客戶採用，是今明2年很大的成長動能，臺灣隨大客戶庫存調節告一段落，第三季已全面恢復出貨。

家登11月完成崑山廠收購，與中國大陸客戶進行廠域驗證，預計12月起納入合併財報，部分晶圓載具及光罩盒明年起將在崑山廠投產，可有效分攤當地部分低階載具出貨壓力，希望能達到自給自足目標，同時也能空出臺灣產能，預備明、後年的先進製程產品需求。

而家登的前開式晶圓輸送盒（FOSB）今年在中國大陸已完成驗證及少量出貨，隨着當地推動國產化佔比發展，相信明後年市場需求趨勢會逐年往上，對此崑山廠無塵室保留擴充空間，以支應明、後年的市場需求。

航太產品則是明年起開始貢獻家登營運的第三支腳，家登透露已簽下美國航太客戶的15年合約，對營運貢獻將自明年起逐步增加。同時，今年完成朝宇航太科技51％股權收購，預計明年元旦起併入合併財報，將依循半導體發展模式，快速擴充航太產品線及加工場域。

家登指出，雖然航太產品需花費較長時間取得認證，但已在今年開花結果。相較於半導體會受景氣波動影響，航太客戶訂單均是3年以上的長單，隨着航太產業的發展會出現營收疊加效果，看好未來成長力道會相當陡峭。

家登表示，在2011年上櫃掛牌至2018年，走過一段很辛苦的成長過程，2019年起受惠先進製程產品線加入及策略轉型，帶動每年營收至少是雙位數成長。根據目前在手訂單規模及能見度，目前預期這股成長動能可望延續至明、後年。

家登表示，土城總部後方正在興建新廠，預計2026年完工，子公司家碩預計明年申請轉上市櫃掛牌。對於先前報導指稱將赴美國及日本設廠，家登澄清目前均處於內部討論階段，認爲在2025年前需要一些時間booking，因此目前尚未決定如何進行海外擴廠準備。