《半導體》家登訂單滿載 拚海內外建廠擴產

臺灣方面，家登位於土城的家崎大樓，規畫作爲旗下零組件製造子公司家崎的冷卻（Cooling）生產及研發總部，預計第四季至明年首季可拿到使用執照、2025年4月完工。龍福一、二廠規畫爲半導體及航太產能，預計明年第二季啓用。

而家登斥資1.53億元向孫公司碩頂買下的彰化花壇廠，規畫作爲新事業生產基地，預計2026年底完工。家登樹谷廠二期規畫建置半導體及航太產能，無塵室預計10月啓用、明年3月投產。南科廠三期則規畫半導體、航太及設備子公司家碩產能，預估2028年初啓用。

海外方面，家登因應全球訂單滿載，做爲大中華生產基地的崑山廠產能逐步上升，預計10月開出二期產能，協力的重慶廠則加速開出前開式晶圓輸送盒（FOSB）產能，預期今年底可開出目前2倍產能，以因應與日俱增需求。

同時，家登配合大客戶展開全球佈局，其中美國子公司已於今年1月啓用。董事長邱銘幹表示，日本久留米廠規畫發展半導體及航太產能，目前正在設計中，預計11～12月有機會動土、目標2026年首季完工。

邱銘幹認爲，從產業、土地、人才等需求來看，家登若要維持長期競爭力，日本是較適合發展高階製程的地點，爲集團海外聚焦發展地區之一。而公司目前暫未考慮赴德國設廠，會先配置服務團隊提供服務，優先將資源投入日本建廠。