《半導體》精材今年營運向上 新廠進度提前、資本支出UP

精材今年上半年營業收入30.86億元，年增13.3%；營業毛利10.07億元，年增30.6%；營業毛利率32.6%，年增4.3個百分點；營業淨利率25.1%，年增4.7個百分點；本期淨利6.51億元，年增52.4%，純利21.1%，年增5.4個百分點；每股盈餘2.4元，優於去年同期的1.57元。銷貨量方面，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)1.4億元，年減1.4%；晶圓封裝(千片十二吋晶圓)2.17億元，年減2.1%。

上半年營運狀況，精材說明，3D感測元件封裝預建庫存需求回升，營收年增超過2成；整體與車用影像感測器均有個位數的年增；12吋晶圓測試營收年增13%。整體營收較年初看法明顯好些，營收、獲利均有獲得不錯成長結果。

精材今年7月營收7.69億元，年增26.25%、月增17.63%，寫下同期新高、3年半以來單月新高；前7月營收38.55億元，年增15.7%。第三季營運爲傳統旺季，展望下半年展望，迎接傳統旺季，第四季則持續觀察手機換機潮效應。其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求，將迎來新手機備貨旺季；車用影像感測器需求持平，消費性影像感測器多爲急單，整體影像感測器封裝下半年溫和回升。而今年度，精材預估全年營運應可優於去年，至於能多好，持續觀察第四季動能。

精材資本支出上調，主要用於新廠佈局，新廠晶圓測試進機提前，以今年第四季到明年第二季完工，並提前於明年農曆年後開始進機，且通過增建第二期無塵室資本支出近17億元，預估在明年下半年開始貢獻營收。折舊方面，目標今年底完工，今年折舊不會有影響，明年預估在第二季或下半年開始，折舊則有半年影響數，2026年後年即全年提列折舊。