半導體景氣 測試介面廠釋好消息

四大測試介面廠前三季表現

半導體測試介面廠業績榮枯，常被市場視爲終端應用復甦指標，國內四大半導體測試介面廠旺矽、雍智、穎崴及精測釋出景氣好轉的訊號。測試介面四雄對明年展望樂觀，除消費性產品將較今年回溫外，看好5G、AI、Data Center與車用電子等應用，表現相對值得期待。

測試介面四雄前三季獲利，以旺矽成績最佳，前三季稅後純益是惟一仍較去年同期成長的公司，年增率達6.52％，其次則是雍智，對比下滑15.4％，至於穎崴及精測，則是分別較去年同期，大幅衰退41.72％及97.45％。

四大廠前三季成績有不小差距，法人指出，主因營運結構與終端應用不同，其中，衰退幅度最大的中華精測主要以消費性產品爲主，更以手機相關爲大宗，以致今年營運大幅年減，而穎崴同樣受創手機及筆電市場近一年消費力道下滑。

旺矽因訂單及客戶結構相對分散，今年又適時掌握AI訂單，旺矽與逾10家美系AI相關晶片客戶合作多年，支撐高階探針卡業績動能保持一定水準，加上新事業設備機臺出貨暢旺，推升業績繳出優於去年同期表現。

旺矽表示，在Micro LED與VCSEL（垂直共振腔面射型電射）將迎來更多與國際級客戶合作的計劃，今年主力產品探針卡在前三季受惠客戶在5G、AI、Data Center與車用電子等高速運算的測試需求暢旺，憑藉完整產品線，涵蓋市場中高低階應用，明年同樣看好四大領域，仍將是市場需求重心。

穎崴表示，近期消費性電子緩步復甦，包括PC、手機兩大應用庫存調整達「底部」。穎崴也指出，生成式AI更確立AI、HPC、資料中心將成爲未來數年半導體產業的渦輪。穎崴掌握半導體測試介面的先進封裝關鍵技術，朝AI、HPC應用超前部署，且AI、HPC產品營收佔比持續擴大中。

雍智則表示，近日已與客戶討論明年新品開案，不僅掌握臺系IC設計大客戶手機晶片、網通、車用晶片訂單，同時也搭上AI浪潮，切入美系處理器大廠供應鏈，AI可望成爲明年營運回升的重心。

精測表示，下半年半導體復甦緩慢，庫存去化推遲到年底，時間點晚於業界預期，所幸，AI相關晶片高速測試需求增溫，爲產業復甦帶來希望，看好AI明年仍是新應用成長重心。