《半導體》聯電Q1出貨、稼動率持穩 惟毛利率估探4年低

聯電2024年第四季資本支出約6.02億美元，季減12.5％、年減8.37％，全年資本支出約29億美元、年減3.33％。展望2025年，聯電資本支出預算爲18億美元、年減達37.93％，爲近4年低，其中90％將用於12吋晶圓廠、10％用於8吋晶圓廠。

聯電2024年第四季自結合並營收603.86億元，季減0.16％、年增9.88％，創同期次高。營業利益119.57億元，季減15.2％、年減3.75％。惟受業外顯著轉虧拖累，稅後淨利雙位數84.96億元，季減達41.29％、年減達35.61％，每股盈餘0.68元，雙創近4年半低。

合計聯電2024年自結合並營收2323.03億元、年增4.39％，創歷史次高，營業利益516.13億元、年減10.84％，爲歷史第四高。惟受業外收益驟減達64.62％拖累，歸屬母公司稅後淨利472.11億元、年減達22.59％，每股盈餘3.8元，雙創近4年低。

聯電2024年第四季晶圓出貨量約90.9萬片12吋約當晶圓，季增1.5％、年增17.29％，總產能約128萬片，季增0.47％、年增6.31％，稼動率自71％略降至70％，美元平均售價（ASP）持平。受例行歲休影響，2025年首季產能估降至126.4萬片，季減1.25％、年增4.29％。

展望2025年，聯電共同總經理王石表示，半導體市場有望迎來成長年，主要受AI伺服器需求強勁，及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加驅動。對此，聯電持續投資技術創新，開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下波系統升級需求浪潮。

王石指出，聯電的22奈米特殊製程平臺，在降低功耗及提升性能方面較28奈米具備顯著優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC，客戶對於升級至22奈米特殊製程平臺展現強烈意願，目前22奈米產品的投片正在加速進行，預期自今年起將帶來更高的營收貢獻。

在建構技術基礎方面，聯電積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用潛力能充分發揮。此外，公司關鍵擴產項目正按計劃進行，位於新加坡的第三期新廠將增強客戶供應鏈韌性；與英特爾共同開發的12奈米制程平臺，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。