《半導體》聯發科毛利率跌破45% 外資曝時間點

美系外資表示，根據近期對產業的檢查顯示，大陸智慧手機需求低迷，高通已決定調降Snapdragon400和Snapdragon600(低端和主流)價格約10% ，其分別爲低階和主流產品晶片，藉以消耗晶片庫存，5G的商品化來得比預期更快，主要是因更低迷的需求所致，這恐直接損害到聯發科、高通的利潤率。

美系外資表示，高通的新低端5G SoC產品性能領先聯發科，目前仍擔心聯發科明年上半年的市佔率表現，高通擬利用三星更便宜的4奈米制程晶圓推出其SDM 4450晶片，聯發科的同類產品Next-C預計會到明年下半年才量產，故預計聯發科自明年第一季起必須效仿高通將其天璣700、天璣800系列降價10%，以保障中低端市場份額。

美系外資表示，臺積電晶圓價格喊漲，預計聯發科在臺積電的晶圓代工成本將在2023年進一步增加3~5%，加上PMIC(電源管理IC)和WiFi晶片的ASP受到侵蝕，聯發科的利潤率應該會下降到COVID之前的水平，聯發科2019年毛利率爲42%，故估計聯發科的毛利率可能在明年第二季跌破45%，至於明年下半年的Next-C低成本晶片是否有助於穩定利潤率趨勢，仍有待觀察。現階段將聯發科目標價由698元降到649元，以反映5G SoC商品化的時間早於預期，評等維持中立，並將2023年每股收益下調7%。