《半導體》聯發科旗艦天璣9200報到 2外資來贊聲

歐系外資表示，聯發科發表第二款旗艦5G SoC天璣9200，該晶片組是全球首款基於臺積電(2330)第二代4奈米移動平臺構建的5G解決方案。八核核心天璣9200採用ARM的第二代ARMv9架構，包含1個Cortex-X3主內核、3個Cortex-A715內核和4個Cortex-A510效率內核，可提供較前一代天璣9000達10%以上的性能提升和25%的低功耗。不僅如此，在聯網部分，天璣9200支援5G毫米波，更是全球第一個具有Wi-Fi 7功能的手機晶片組，該晶片組還帶來了藍牙LE音頻 支持最新的Auracast廣播音頻。

歐系外資表示，透過聯發科新的天璣9200，看到了其在高端5G智慧手機SoC在2023年的增長機會，聯發科在2019年推出旗艦/高端 SoC(天璣9000/8000)，2022年在大陸智慧手機OEM市佔率逾10%，相較於整體5G SoC的市佔率逾50%，還有很大的成長空間，另外，三星內部晶片解決方案(LSI)在產品升級方面面臨一些執行問題，這可能爲聯發科在未來幾年創造一些機會。大陸智慧手機原始設備製造商第四季應該仍處消化庫存階段，但預計明年第一季就會開始好轉，現階段重申聯發科買進評等、目標價815元。

美系外資表示，聯發科第二代旗艦5G SoC天璣9200，預計搭載天璣9200的智慧手機終端將11月底推出，多家OEM客戶，包括Vivo、Oppo、小米、傳音、華碩、榮耀等，也表示有可能採用天璣9200。聯發科積極打進潛艦市場，預估2022年出貨量落在400~500萬，看好聯發科在2023年、2024年在旗艦市場將會有更高的市佔率。總體來說，聯發科對天璣9200的規畫相當積極，發佈會上展示了一貫的旗艦產品路線圖。不僅如此，該外資也預計Android供應鏈將在未來三到六個月看到補貨需求。

美系外資表示，天璣9200搭載毫米波技術，儘管這在大陸OEM非主要賣點，但是相信它可以幫助聯發科擴大其美國市場的旗艦客戶羣，相信聯發科擁有堅實的旗艦SoC設計藍圖，未來幾年旗艦的市佔率將持續增長，故維持聯發科加碼評等、目標價750元。