《半導體》Q3營運觸底回升 景碩強彈有撐

景碩股價7月底下探103元、創4月底以來3個月低點後反彈，在外資升評升價激勵下，今（2）日無畏大盤重挫近300點，開高勁揚4.21％至111.5元，截至午盤仍維持近0.5％漲幅，表現強於大盤。三大法人昨日亦轉站多方、買超達3392張，本週迄今合計買超1582張。

景碩第二季毛利率、營益率續降至22.91％、2.49％，雖分創近9季、近13季低點，但投顧法人指出優於市場共識的21.8％、1.5％，主要受惠隱形眼鏡佔比提升至25％，BT載板佔比回升至30.3％，ABF載板則降至44.7％。每股盈餘0.04元，優於市場預期的虧損0.25元。

展望後市，投顧法人指出，由於庫存調整需求回溫延後，且AI伺服器載板初期主要仍由日系供應商爲主，尚未見到訂單外溢，下半年ABF載板拉貨動能仍疲。景碩目前ABF載板市佔率低於10％、AI伺服器營收佔比約1％，高階ABF載板營收佔比約33％。

投顧法人預期景碩第三季ABF載板稼動率將持平小增至70～72％，較先前預期的75％下修，BT載板稼動率估自60％升至70％，隱形眼鏡營收估季增15％。由於下半年展望下修，調降今明2年獲利預期44％及10％，維持「持有」評等、目標價自110元降至100元。

美系外資則認爲，景碩受惠BT載板需求復甦，第二季毛利率優於預期。觀察半導體領導大廠近期法說均指出需求已經落底，在記憶體及智慧手機需求復甦下，預期景碩最壞時期已過，下半年營運動能有望回升，股價已反映大多數利空。

除了BT載板需求可望隨步入旺季回升，美系外資認爲景碩ABF載板業務亦可望回升，明年隨PC及伺服器需求增溫同步復甦。預期景碩在三大業務同步回升下，第三季營收將季增15％，將評等調升至「買進」、目標價升至135元。