《半導體》頎邦5月營收連3月創高 Q2續締新猷有譜

封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC（DDI）及射頻（RF）元件等非驅動IC封測業務同步暢旺，2021年5月合併營收連3月「雙升」改寫歷史新高。在稼動率持穩高檔及漲價效應帶動下，法人看好頎邦6月營收續揚、與第二季營收同步續創新高。

頎邦公佈5月自結合並營收23.47億元，較4月22.72億元成長3.28％、較去年同期16.12億元成長達45.54％，連3月改寫歷史新高。累計前5月合併營收110.39億元，較去年同期86.67億元成長達27.36％，續創同期新高。

隨着面板驅動IC需求急遽回溫、5G應用需求帶動射頻（RF）元件等非驅動IC業務同步回升，使頎邦營運自去年下半年起逐季成長，今年首季稅後淨利創12.18億元次高，季增達19.92％、年增達30.85％，每股盈餘（EPS）1.81元亦創第3高。

頎邦董事長吳非艱先前指出，驅動IC及非驅動IC業務稼動率均逼近滿載，上半年需求持續強勁，公司對此同步積極擴產因應，對上半年營運維持樂觀看待。非驅動IC業務受惠5G智慧型手機射頻（PA）元件封測需求暢旺，今年營收貢獻可望提升至近30％。

由於驅動IC封測需求持續暢旺，頎邦持續積極擴產因應，稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，法人看好頎邦第二季淡季營運續強，營收可望持續「雙升」、連3季改寫新高，毛利率亦可望同步提升，帶動獲利同步「雙升」、改寫歷史次高。