《半導體》驅動IC下半年恐悶 外資雙降聯詠

美系外資表示，手機用DDIC在經歷2022年第四季以來的強勁增長後，預計庫存水平趨向正常化但需求依然疲弱，下半年增速將放緩。有鑑於Android智慧機市況疲軟，618檔期銷售狀況不如預期下，客戶端已經開始對DDIC削減訂單，雖然期待下半年華爲的補貨可以爲智慧型手機供應鏈帶來好處，但現階段聯詠尚未看到效應。另外，由於晶圓代工產能緊張狀況緩解，相信晶圓代工廠降價及DDI/OLED產品的降價壓力可能會在下半年浮現。將聯詠評等由加碼調降到中立、目標價475元調降到450元。

美系外資表示，傳出聯詠可望擠進蘋果供應鏈，預計聯詠將在2024年下半年成爲聯詠第三個OLED DDIC供應商、市佔率約20%，只是觀察到最近隨着臺積電(2330)釋出的消息指出，其已擴大28奈米產能的高壓制程，韓國LX Semicon目前爲iPhone第二大供應商，假設LX Semicon順利過關拿到臺積電產能，則將壓抑聯詠在iPhone訂單的表現空間。

美系外資表示，推估DDIC的規模補貨於第二季告一段落，預計下半年趨勢平淡，目前看到電視需求穩定，又尚未看到大型DDIC出現強勁動能。SoC(系統單晶片)部分，現在需求穩定，但AI(人工智慧)趨勢尚未形成強帶動能，預計下半年SoC需求將好於DDIC。