《半導體》羣聯2024年營收589億元 創歷史第三高

截至2024年12月，羣聯控制晶片的累計出貨量年增24%，整體NAND儲存位元數累計出貨量年增11%，刷新歷史同期新高，顯示市場對高容量儲存模組產品需求穩健增長。

羣聯執行長潘健成表示，儘管2024年全球消費市場面臨疲軟挑戰，羣聯憑藉技術實力與多元產品佈局，仍交出亮眼成績。其儲存解決方案在多個應用領域深受市場肯定，展現羣聯的靈活應變能力與競爭優勢。

展望2025年，潘健成提到，羣聯於美國消費性電子展（CES）推出全系列PCIe 5.0 SSD儲存方案，將助力進一步擴大在PC OEM、伺服器、電競及AI領域的市佔率。此外，羣聯的地端AI模型微調方案aiDAPTIV+，與NVIDIA創辦人黃仁勳於CES演講中提及的地端推論策略相契合，將拓展AI應用場景，包括地端模型微調訓練（Fine-tuning）與推論應用。羣聯將持續推動地端AI技術進入更多產業，助力產業升級，加速AI數位轉型的實現。