《半導體》日月光高點爆量重傷 7月25日法說洞悉H2動能

日月光投控2024年6月營收469.25億元，月減1.19%、年增0.44%，爲今年第三高；今年第二季營收1402.38億元，季增5.6%、年增2.9%，符合預期；今年上半年營收2730.40億元，年增2.20%。日月光第二季營收恢復成長，惟成長的幅度緩慢，不過大部份產品線將會走出谷底，而車用和工業用相對疲軟。

日月光封裝測試及材料(IC ATM)營業收入淨額(內部自行結算)，6月營收260.58億元，月減1.9%、年減1.9%；第二季營收778.13億元，季增5.3%、年增2.2%。

日月光旗下環旭電子(601231.SH)自結今年6月營收人民幣約46.44億元，月增0.04%、年減1.9%。

在AI需求強勁驅動下，CoWoS等先進封裝業績表現將優於預期，先進封裝有望超過既定目標的2.5億美元，爲全力搶食AI商機，日月光投控旗下日月光半導體ISE Labs宣佈於加州聖荷西開設第二個美國廠區，聖荷西廠區主要將負責可靠性和驗證測試，涵蓋環境、機械、靜電釋放(ESD)、故障分析和預燒測試，擴大北美版圖展現公司深耕矽谷的決心，更有助於強化美國半導體供應鏈，日月光進一步擴大服務能力，惠及更多客戶。

此次新廠區成功申請爲免稅區，讓世界各地的客戶避免繁瑣的過程與稅制，將高階晶圓寄到新廠進行測試，未來不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。

先進封測需求加快將帶來營收復蘇，法人預期，今年上半年庫存調整結束，下半年成長將加速，2024年封測事業營收成長幅度將和邏輯半導體市場年增4~6%相近。