《半導體》日月光投控決配息4.2元 3大挑戰續拚成長

封測龍頭日月光投控12日召開股東常會，由營運長吳田玉（前排左2）主持，前排右二爲財務長董宏思。（日月光投控提供）

封測龍頭日月光投控(3711)今（12）日召開股東常會，通過2020年財報及盈餘分配案，決議配發每股現金股利4.2元，以今日平盤價127元計算，現金殖利率約3.31％。會中亦完成董事改選，矽品前董事長林文伯正式裸退，由營運長張衍鈞遞補出任。

日月光投控新任10席董事爲董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、財務長董宏思、高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠總經理陳天賜，矽品董事長暨總經理蔡祺文、營運長張衍鈞，環旭董事長陳昌益，張能傑。新任3席獨董爲遊勝福、何美玥、翁文祺。

日月光投控2020年合併營收4769.78億元、年增15.44％，歸屬母公司稅後淨利275.92億元、年增達63.76％，每股盈餘（EPS）6.47元，全數改寫新高。其中，半導體封測營收約2659億元、年增10.1％，電子代工（EMS）營收約2047億元、年增23.5％。

日月光投控董事長張虔生指出，去年在美國出口管制政策羈絆及匯率大幅波動影響下，整體財務數據皆有顯著成長，實屬難能可貴。未來在合併綜效、經濟規模、效率提升及技術領導優勢上，今年營益率將可望持續提升。

張虔生表示，半導體業因疫情帶動的遠距商機、5G運用及全球供應鏈重組而受惠，國際貨幣基金（IMF）預估今年全球經濟成長率爲5.5％、2022年爲4.2％，而半導體業的成長將更甚於此，疫情對半導體業帶來結構性改變，是新挑戰也是新契機。

張虔生指出，封測業務量已在去年第四季前復甦，優於先前預期，目前產能維持滿載、尤以打線封裝需求相當強勁，產能缺口預計今年將持續。而去年系統級封裝（SiP）營收年增50％至35億美元，新專案增加營收達3.86億美元，預期今年成長動能將延續。

日月光投控營運長吳田玉認爲，臺灣半導體業面對保護主義、平行世界、遠端連結等三大挑戰，過去在分工、分散、區域平等趨勢下建立完整產業鏈架構，成爲全球高科技產品主要供應者。未來在保護主義形成後，需思考在共生循環的價值思維中如何對應。

吳田玉指出，在美中貿易戰與後疫情時代，中國大陸與歐美恐將走向各自營運的市場，日月光投控必須及早爲配置不同市場而產生的成本、法規及人力資源研擬策略，並適應及精熟於各項交易、商展、聯繫轉爲虛實整合形式的營運型態。