《半導體》臺積電2025營收估增25% 資本支出上看420億美元

因應5G、AI、高速運算（HPC）等應用市場需求強勁，對先進製程及先進封裝需求增加，臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示，2025年資本支出估介於380～420億美元，中位數達400億美元、年增達34.41％，其中7成用於先進製程、1～2成用於先進封裝。

魏哲家指出，2024年AI需求持續強勁，但其他應用僅出現溫和復甦，使不含記憶體的全球半導體整體產值僅成長6％，略低於公司預期。不過，臺積電受惠AI、高速運算（HPC）等應用對先進製程需求強勁，去年美元營收成長近3成，表現優於整體產業。

展望2025年，隨着半導體業整體庫存陸續去化至健康水位，AI及HPC需求續增及其他應用復甦，魏哲家預期不含記憶體的全球半導體整體產值將成長約10％，臺積電受惠先進製程及先進封裝領域維持領先，美元營收可望成長24～26％（mid-twenties），優於產業平均。

魏哲家表示，即使去年基期墊高，臺積電長期成長目標仍維持不變，預期未來5年美元營收年複合成長率（CAGR）可達近20％，主要受惠智慧手機、AI、HPC、車用等應用需求帶動。