《半導體》臺星科H2營運穩揚 明年拓新業務拚成長
封測廠臺星科23日應邀召開法說,圖爲董事長黃興陽(右)、總經理翁志立(左)。(記者林資傑攝)
封測廠臺星科(3265)今(23)日受邀召開法說會,總經理翁志立表示,受惠手機及人工智慧(AI)應用訂單暢旺,2020年下半年營運可望穩健成長,明年亦規畫開發拓增晶圓級封裝產線,以提供客戶一站式服務。法人以此推估,看好臺星科明年營運可望繳出雙位數成長。
對於與星科金朋的5年保障訂單合約已於8月結束,翁志立表示,以前是透過星科金朋間接取得客戶訂單,目前客戶大致順利交接、成爲直接客戶。同時,星科金朋亦表示仍需要臺星科產能支援,因此還是有繼續合作,目前多以高階產能爲主。
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