《半導體》外資點名祥碩2大動能 續看2200

日系外資表示，持續看好祥碩在高速傳輸接口晶片的產業升級優勢，預計半導體價格上漲週期將在上半年到頂，換言之，市場關注的重點將轉向產品週期。

日系外資表示，預計祥碩2022年、2023年營收將成長29%、32%，每股收益則將成長47%、46%，主要動能來自於新的AMD桌機晶片組X670/B670將從第二季開始量產，在規格升級下，帶動晶片含量提升；再者，新的USB4 40Gbps設備和主機晶片，也爲新重要趨勢；有鑑於兩大動能助攻，維持祥碩買進評等、目標價2200元。

日系外資進一步說明，祥碩自2017年開始成爲AMD的重要供應商，其最後一次升級是在2020年，這推動祥碩在2020年的銷售額大幅增長了87%。現在看到下一個升級潮將是在下半年，祥碩將明顯受益，加上隨即朝帶動的晶片含量提升，AMD的600-系列芯片組ASP比 400/500系列芯片組高50%，這將可以抵消英特爾Alder Lake競爭帶來的風險。

日系外資進一步說明，USB4將成爲下一代產業大趨勢，祥碩在主機和設備晶片方面均處於領先地位，與上一代USB 3.2相比，USB4將上傳速度翻倍至40Gbps，有鑑於英特爾積極推動USB4 ，下半年很可能將是上升週期的開端。另外，祥碩的USB4設備晶片，將外部SSD存儲(USB/Thunderbolt接口)連接到PC(PCIe接口)，故將受益於英特爾的Thunderbolt 4的拉擡以及消費者的HDD到SSD外部存儲升級。