《半導體》旺矽Q4營收拚持穩Q3 明年擴增探針卡產能

旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，新事業羣則爲先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽2023年第三季業內外皆美，合併營收21.54億元，季增6.75％、年增11.56％，歸屬母公司稅後淨利4.12億元，季增達20.08％、年增13.04％，每股盈餘4.38元，全數改寫新高。毛利率47.79％、營益率18.66％，分創近18年、近9年同期高。

累計旺矽前三季合併營收59.5億元、年增7.82％，歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52％，每股盈餘11元，均創同期新高。毛利率47.93％、營益率18.79％，分創近9年、近12年同期高。其中，探針卡營收貢獻約50.8％、設備約30.8％、其他佔18.4％。

旺矽10月自結合並營收6.79億元，雖月減8.26％至近4月低、仍年增達11.51％。累計前10月合併營收66.29億元、年增7.81％，均續創同期新高。

旺矽表示，前三季營運成長，主要受惠高毛利率的機臺及探針卡產品貢獻增加，經濟規模提升帶動產品組合轉佳。展望第四季，雖然時序步入淡季，但受惠手機及HPC需求撐盤，營收力拚持平第三季或略降，毛利率持穩上半年平均水準，營益率亦可望持穩。

由於前三季營運略優於公司預期、第四季營運淡季有撐，旺矽預期今年營運表現有機會優於先前預期。展望2024年，由於HPC需求持續成長，將有機會探針卡相關產品需求，帶動營運持續成長，毛利率估可持穩今年高檔水準。

旺矽表示，公司持續與全球客戶合作，針對HPC、矽光子等先進封裝及車用所需探針卡強化產品佈局。產能佈局方面，明年規畫因應需求擴增垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡產能，懸臂式探針卡（CPC）則不會擴產。