半導體行業週期回暖 神工股份上半年淨利潤同比扭虧爲盈 但毛利率有所下降

《科創板日報》8月17日訊（記者 吳旭光）8月16日晚間，刻蝕用單晶硅製造商神工股份發佈2024年半年報。

根據半年報，該公司實現營業收入1.25億元，同比增長58.84%；歸母淨利潤476.21萬元，同比扭虧；扣非淨利潤389.39萬元，同比扭虧；經營活動產生的現金流量淨額爲7836.9萬元，同比增長106.9%。

對於業績變化，神工股份表示，營業收入同比增加，主要系半導體行業週期回暖，該公司訂單增加所致；淨利潤同比增加，主要是營業收入增加所致。

盈利能力方面，2024年上半年，該公司毛利率爲25.26%，同比下降4.29個百分點。

對於毛利率下滑的風險，神工股份表示，該公司已採取或擬採取的應對措施，包括：開拓市場，加強客戶開發；加大技術研發投入，優化產品結構；加強供應鏈管理，降低採購成本等。

該公司收入分產品來看，上半年，大直徑硅材料實現營業收入8039.78萬元，毛利率爲57.75%；硅零部件產品實現營業收入3657.68萬元，毛利率達35.42%，接近2023年全年收入；半導體大尺寸硅片業務仍處於工藝優化和客戶認證開拓期，尚未能夠單獨盈利。

8月16日，神工股份董秘辦人士對《科創板日報》記者進一步介紹稱，從該公司角度看，整個上半年，業績增長最快的是硅零部件業務“異軍突起”。其中，在錦州實現了較快速度的產能爬升；半導體大尺寸硅片業務方面，8英寸大尺寸硅片已設備進場，並送樣給下游客戶進行驗證，目前處於起步階段。不過，半導體大尺寸硅片業務處於早期階段，目前該公司收入來源主要以大直徑硅材料爲主。

神工股份作爲集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商，主要產品包括大直徑硅材料、硅零部件和半導體大尺寸硅片。

其中，大直徑硅材料是該公司的傳統核心業務，應用於集成電路芯片的生產製造，相關業務拓展與半導體行業的景氣度息息相關。

根據SIA數據顯示，2024年二季度，全球半導體行業銷售總額爲1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%，總額達到1499億美元。該季度銷售額刷新了兩年半來的記錄，其中，中國市場同比增長21.6%，表現強勁。

8月13日，上海證券在研究報告中指出，目前電子半導體行業處於週期底部，2024 年上半年開始弱修復，下半年有望迎來全面復甦，同時IPO新規下，產業競爭格局有望加速出清修復，產業盈利週期和相關公司利潤有望持續復甦。

對於後市展望，神工股份董秘辦人士表示，從去年四季度開始，受行業景氣度影響，該公司大直徑硅材料等產品銷售至今年上半年環比所有提升，但整體看是一個緩慢復甦的狀態，主要是由於該公司大直徑硅材料等處於半導體行業上游，景氣度的恢復傳導至材料端需要一定時間。“2024年全年均會受益於下游市場回暖，有望迎來逐步復甦的過程。”