不給面子？臺積電法說前 設備股走跌 法人關注1焦點

臺積電法說會即將登場，備受市場關注。（圖／路透社）

臺積電18日舉行第二季法說會，市場期待臺積電釋出利多，但是臺積電帶頭下跌，近20檔設備概念股早盤開低走低，包括均華、旺矽、漢唐、洋基工程、採鈺、亞翔、中砂等，少數上漲的設備股包括志聖、閎康。

臺積電17日開在798元，盤中一度衝上808元，最終漲幅2.03％，收在804元，在法說會前再次站穩800元大關。但18日早盤臺積電開低走低，再度跌破800元關卡，暫時在795元徘徊。

上一次臺積電1月18日舉行法說會，釋出對AI晶片的成長預估，同時在輝達股價加持下，外資隔日大買臺積電11.2萬張，不僅推升臺積電股價突破600元，更帶動加權指數大漲453點，向萬八關卡挺進。

法人期待，這次臺積電可以繼續釋出對AI晶片的看法，同時說明第二季毛利率是否能站穩53％，以及美國廠的建廠進度。

另外，投資人很關心CoWoS的建廠進度，因爲輝達AI晶片離不開臺積電CoWoS先進封裝製程，現在AI晶片和伺服器生產速度不如預期，就是卡在CoWoS瓶頸。臺積電除宣佈嘉義新設2座CoWoS外，投資人想了解CoWoS擴張產能的可能性。

法人指出，臺積電預估AI晶片將翻倍成長，也將帶動CoWoS供應鏈，包括半導體前段製程設備、後段製程設備、半導體特化廠、PCB載板、封裝測試廠等，都將一起迎接AI商機。

CoWoS相關設備廠的股價，包括弘塑、辛耘、志聖、均華、萬潤等，已經提前反應。

統一投顧董事長黎方國指出，CoWoS是堆疊晶片，2.5Ｄ的封裝技術，以後會進化爲3D封裝，由於晶片沒辦法再微縮下去，就把很多晶片封裝在一起，輝達的H100和B200就是以2.5D的方式堆疊在一起，臺積電產能供不應求。當臺積電資本支出擴大後，將有一連串供應鏈受惠，包括廠房、物流等。

他分析，由於AI的趨勢正剛剛起步，CoWoS也正在擴廠中，遇到瓶頸的製程和零組件被緩解後，才能紓解供不應留的狀況。