CES 2024 高通攜博世 推數位座艙及駕駛輔助設計

高通Snapdragon Ride Flex系統單晶片（SoC）。圖／高通提供

高通及博世於2024年美國國際消費性電子展（CES 2024）共同推出中央車載電腦，爲汽車產業首款能在單一系統單晶片（SoC）上同時運行資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能。

由博世推出的整合座艙與ADAS功能的全新中央車載電腦，搭載了高通Snapdragon Ride Flex 系統單晶片（SoC）。雙方攜手開發全新座艙和ADAS整合平臺，基於長期合作打造高度整合解決方案，爲軟體定義汽車未來的實現。高通和博世攜手成功執行了多項車內資訊娛樂（IVI）計劃，並在此領域建立了強大的全球客戶羣。

奠基於高通技術公司在數位座艙和ADAS運算平臺領域的領導地位，Flex系統單晶片是專爲支持混合關鍵工作負載而設計，可在單一系統單晶片上同時部署數位座艙、ADAS 和自動駕駛（AD）功能。使汽車製造商實現從入門到頂級車款統一的中央運算和軟體定義汽車架構。

高通資深副總裁暨汽車和雲端運算部門總經理Nakul Duggal表示，透過Snapdragon Ride Flex系統單晶片驅動博世的全新中央車載電腦，進一步彰顯雙方在汽車技術創新的共同承諾。也爲汽車製造商帶來高效能、可擴充的解決方案，以實現新一代軟體定義汽車。

博世跨領域運算解決方案部門總裁Christoph Hartung認爲，透過座艙和ADAS整合平臺，再次展現在跨領域的專業知識和經驗。與高通合作的一級供應商，展示先前獨立領域的系統功能在單一中央電腦上的互動，藉由此具成本效益的解決方案，預估將更多ADAS功能導入汽車中。