產學合作！電子廠廢料變身鞋大底原料

高雄大學化材系教授蘇進成展示將晶圓廢棄膠帶（右，藍色卷狀），回收轉爲可作爲鞋大底的材料（左，深色顆粒）。（高雄大學提供／林瑞益高雄傳真）

臺灣的電子廠每年產生的200公噸廢料，華麗轉身成爲含有環保的鞋廠原料。國立高雄大學化學工程及材料工程學系攜手封測龍頭日月光，將半導體制程中衍生的廢棄膠帶回收再利用，轉換成爲彪琥鞋業的鞋大底原料，讓垃圾變黃金。（高雄大學提供／林瑞益高雄傳真）

臺灣的電子廠每年產生的200公噸廢料，華麗轉身成爲含有環保的鞋廠原料。國立高雄大學化學工程及材料工程學系攜手封測龍頭日月光，將半導體制程中衍生的廢棄膠帶回收再利用，轉換成爲彪琥鞋業的鞋大底原料，讓垃圾變黃金。

這項「廢膠帶循環回收再利用」產學合作技術由高雄大學化材系主任蘇進成主持的「綠色材料與資源實驗室」，與日月光半導體研發副總經理洪志斌所帶領的「集團研發化學暨環保實驗室」共同找出「TPO（熱塑性聚烯烴）」最佳造粒製程，再由高雄在地製鞋大廠彪琥實際生產鞋大底驗證。

蘇進成表示，半導體封裝廠進行研磨、薄化、切割及相關製程，是保護晶圓常以「切割膠帶」、「研磨膠帶」、「紫外線可硬化膠帶」包覆支撐；主要由膠膜、黏着劑、接合樹脂等多層複合材料堆疊，一次性使用完畢即成下腳料，但因膠膜含有TPO、PVA等多種高分子塑膠成分且質地佳，研判仍有回收再利用價值。

洪志斌指出，廠方作法是將廢膠帶製成「固體再生燃料 （SRF），已優於業界普遍的焚化處理，但仍積極尋求更永續與高值化方案，因此雙方團隊合作，嘗試將廢料轉換爲「 TPO（熱塑性聚烯烴）」回收料，取代鞋大底傳統採用的「 EVA（乙烯-醋酸乙烯酯 ）」材質。

由於膠帶內含多層膠膜、黏着劑、接合樹脂等複合堆疊組成，儘管都是塑膠但各自成分、特性不同，若人工分層拆解又耗時費力，這也是業者寧可焚化不回收主因。

高雄大學、日月光的實驗室鍥而不捨突破瓶頸，克服「異材質相分離（分佈不均容易崩解）」難題，不僅造出第1批接近EVA特性的粒子，後續再造出彈性、混合性均佳的TPO粒子，目前已累積5種不同特性成果，爲落實循環經濟產業鏈成型 ，將造粒成果交由彪琥鞋業實際生產驗證。