產業觀測－各國強化半導體扶植政策

2023年下半年以來包括中國、日本、韓國、臺灣更進一步讓半導體扶植政策再強化，不論是補貼金額的擴大，或是扶植力道的增強，皆反映半導體業的確仍是各國強力主導的行業。圖／美聯社

近來隨着美中科技戰恐進入新一回合的戰局，加上各國意識到半導體爲重要的戰略物資，需要快速建立境內自有上中下游完整的供應鏈，以避免未來任何地緣政治動盪或類似疫情、氣候變遷等因素所造成的供給不及，或是無法執行自主可控的目標，2023年下半年以來包括中國、日本、韓國、臺灣更進一步讓半導體扶植政策再強化，不論是補貼金額的擴大，或是扶植力道的增強，皆反映半導體業的確仍是各國強力主導的行業，各國更是積極藉由拉攏投資或策略聯盟來槓桿他國的資源，企圖佔有在全球的高度主導力與話語權，也反映出現階段國際半導體市場合縱連橫的複雜程度。

■大陸新推大基金三期，

籌資動能受矚目

以中國來說，近期華爲發表Mate 60系列新機叫陣美國，激起對岸半導體業國產化的信心，政府更是趁勢追擊推出積體電路大基金第三期，規模將達到人民幣3,000億元，將遠高於第一期人民幣1,387億、第二期人民幣2,042億元，而未來第三期大基金主要是希望能扮演遭到美國卡脖子等環節的突破，例如高階製程的技術、先進半導體設備等，甚或是人工智慧、量子電腦等新興科技領域等半導體相關的供應鏈。然而目前中國在第三期大基金的募資似乎遭遇到困難，主要是由於對岸經濟情況表現未如預期，2024年經濟成長率恐將較2023年減緩，使得政府與企業在經濟放緩中的籌資顯得舉步維艱，況且地方政府面臨債務問題，使其在投資方面顯得更加審慎與保守，加上先前第一期、第二期積體電路大基金曾出現人謀不贓的問題所致，故後續中國史上規模最大的扶植基金仍否順利推動，值得持續觀察。

■日韓積極建構

完整半導體供應鏈

在日本、南韓方面，其中日本半導體補貼金額相對明確且推進速度較快，例如爲強化半導體供應鏈韌性，岸田政府對赴日設廠的外國半導體廠商給予高額資金補貼，其中臺積電熊本廠補貼金額高達4,760億日圓，而Micron、Kioxia與WD在日本三重縣的合作案，也將分別獲得1,920億日圓、929億元日圓。此外日本政府也正在研擬針對半導體業、蓄電池、生化產業提供五～十年長期稅務優惠方案，以減輕廠商的成本負擔，加強供應鏈的安全。

南韓同樣爲強化半導體、充電電池、生技等產業的競爭力，未來五年內投資尖端產業全球聚落達16.6億美元，同時針對未來產業研發，南韓2024年也將向海外共同研發計劃投資1.8兆韓元，其中包括半導體等主要技術的國際合作網路建構及工廠補助。由上述可知，日韓雖然同步面臨美中選邊站的問題，但目前極力建構在地化完整半導體供應鏈、強化半導體投資、放寬相關限制則更爲重要。

■臺版晶片法＋晶創計劃

衝刺研發與育才

至於臺灣，除先前「產業創新條例第10條之2及第72條條文」（俗稱臺版晶片法）拍板定案，適用門檻爲年度研發費用支出須達新臺幣60億元、研發密度達6％、購置用於先進製程設備支出達100億元，受益者爲國內大型半導體廠外，爲鞏固臺灣位居全球第二大積體電路設計排名，國科會與跨部會推出的「晶創計劃」，期望2025年投入120億元，當中52億元聚焦前瞻晶片自主技術、中小型業者研發和人才培育等面向，其中8億元規劃用於補助中小型積體電路設計業者，主要是協助業者衝刺28奈米以下製程技術，補助金額上限不超過申請金額5成，聚焦AI、車用等高速晶片應用產業。

由此可知，有鑑於半導體業爲國家戰略性重大產業，加上該行業的表現也牽動我國出口、投資、資本市場、經濟成長率等走勢，臺灣半導體業在全球地緣政治中心更是扮演重要的角色，故我國政府未來勢必也將持續對本產業祭出相關的扶植措施，藉此穩固臺灣所扮演全球第二大半導體供應國的強勢地位。