超微Zen 5下半年出貨 祥碩通吃晶片組、USB 4大單

超微（AMD）Zen 5今(2024)年下半年將步入量產出貨，拿下超微代工PC晶片組大單的祥碩（5269）本次不僅吃下高中低階800系列晶片組訂單，同時更將提供 USB 4主控端IC，等於每個電腦系統搭載的祥碩晶片將增加至2～3顆，讓祥碩今年不僅將吃下超微AI PC商機，更將同步搭上 USB 4崛起商機。

超微今年 COMPUTEX 預定將推出全新架構打造的 Zen 5處理器平臺，Ryzen 9000系列 Granite Ridge 桌機處理器可望首度發表，該款處理器的處理器運算核心小晶片（CCD）採用臺積電4奈米，I/O核心小晶片（cIOD）採用6奈米，第2季將進入量產階段，下半年全面搶攻AI PC商機。

其中，本次晶片組代工同樣由祥碩獨家吃下，且不論高中低階等晶片組都將委由祥碩設計代工，成爲祥碩今年營運開始逐步攀升的主因之一。業者指出，超微的800系列晶片組將發表4款晶片，分別爲高階 X870E及 X870、主流的B850、以及新推出入門級B840等。

值得注意的是，由於AI PC效應推動，讓 USB 4滲透率將持續提升併成爲市場主流，因此超微本次也將委由祥碩除了晶片組之外，再額外提供一顆 USB 4主控端IC，等同於每臺PC搭載的祥碩晶片將比以往再增加2～3顆。

祥碩公告3月合併營收達7.77億元、月成長60.6％，創下單月曆史次高，相較去年同期明顯增加17.0％。累計今年前三月合併營收爲19.48億元、年增39.3％，改寫歷史同期新高。法人推估，祥碩今年營運將可望逐季看增，全面擺脫去年的營運低迷態勢，並挑戰賺進五個股本以上，業績將同步改寫歷史新高。