成信實業創新板掛牌上市　大漲兩成上演蜜月行情

▲成信實業以承銷價32元正式在創新板掛牌上市。（圖／成信實業提供）

記者高兆麟／綜合報導

成信實業*（6969）今日以承銷價32元正式在創新板掛牌上市，開盤也上演蜜月行情，股價最高來到38.85元，上漲21.4%。

成信擁有鋼鐵、半導體、水泥、光電、太陽能等多領域的專業背景，並藉由獨家專利技術，在廢棄物再利用和資源回收領域提供多項全球唯一的客製化解決方案。

在營收比重上，成信矽碇系列產品佔比達77.4%，而球形二氧化矽粉和循環經濟專業技術顧問服務則分別佔3.5%和3.9%。區域別營收中，臺灣市場佔比67.9%，德國市場31.6%，中國市場佔0.5%。成信的主要業務集中於矽碇系列產品和球形二氧化矽等礦物製品的製造與銷售，服務對象涵蓋塑膠、陶瓷、紡織、鍊鋼、石材等多個產業。成信透過獨家專利技術從矽晶切片廠收集的副產物，如矽泥和碳化矽，經過檢驗、分類和塑形造粒，製成多項低碳排放的矽碇產品，這些產品主要用於鍊鋼、冶煉用途的耐火材料，尤其在鍊鋼爐中，矽碇能顯著提高金屬鉻的回收率。

由於半導體產業對於零排放和全量資源化的需求日益增加，含矽廢水處理和再利用逐漸成爲市場熱點。成信的技術不僅能將廢砂漿轉化爲幹矽渣，進而生產矽碇商品，還能取代進口矽鐵，爲國內鋼鐵業提供具成本效益的替代方案。這項技術不僅減少了高價矽鐵的進口需求，還幫助切晶產業降低了外包處理砂漿的成本。

董事長陳鵬表示，成信除了全球唯一球形二氧化矽專利回收技術，能將半導體封裝製程中產生的封裝膠邊料，純化爲球形二氧化矽粉，再次製成封裝膠供IC封裝製程使用外；也擁有全球唯一CMP（化學機械研磨）污泥回收技術。其爲一種針對半導體制造過程中產生的CMP污泥進行回收再利用的技術，這項技術的主要目的是將CMP過程中產生的廢棄物轉化爲可再利用的礦石粉與銅產品，減少對環境的污染，同時降低企業的處理成本。

成信未來的重點發展項目之一，是在臺中科學園區內建設CMP污泥回收資源再生廠。該廠房已於去年底建設完成，並安裝了各項先進設備，經過內部試車和驗收，已在今年3月向中部科學園區管理局遞交了事業廢棄物再利用申請，並於今年7月獲得再利用執照，此案對成信未來營運將產生重大助益。

成信1~8月累積營收達新臺幣9649.5萬元，年增9.87%。展望未來，成信實業將繼續致力於半導體產業的廢棄物資源再生技術升級，並積極拓展國內外市場。隨着全球廢棄物管理服務市場的不斷擴大，成信有望在資源永續循環領域繼續保持技術領導地位，並有機會在今年底前轉虧爲盈。