CoWoS／HBM先進封裝看旺

CoWoS相關供應鏈

2024年半導體產業將迎來複蘇，AI新科技將爲半導體產業挹注更多活力。NVIDIA將發表新一代AI晶片如H200、B100，其他AI晶片也呈現百花齊放，包括AMD的MI300、Intel的Gaudi2，以及CSP廠自研ASIC晶片。除了雲端外，Edge AI趨勢也正在成形，聯發科及高通推出旗艦手機晶片內建AI引擎，微軟推出Copilot AI輔助工具，預期將帶來一些換機需求。在AI趨勢下，CoWoS／HBM先進封裝更是重中之重。

CoWoS／HBM先進封裝技術發展已久，直到AI趨勢形成才被大量使用。自晶圓代工製程微縮至7nm以來，「摩爾定律」速度開始放慢，爲延續摩爾定律，各大晶圓廠及封裝廠龍頭積極發展先進封裝，包括Fan-out、Chiplet（EMIB、CoWoS）、3D SoIC等，不過客戶對先進封裝的用量一直無法放大。直到2023年初CHAT GPT橫空出世。OPEN AI趨勢形成，才帶動對CoWoS及SoIC的大量採用。

AI晶片均須搭配HBM，帶動CoWoS多晶片封裝供不應求，就目前AI晶片架構來看，均需搭配超高頻寬記憶體HBM，其中，NVIDIA H100使用6顆HBM3，A100使用6顆 HBM2，AMD MI300更是採用8顆HBM3，因而必須採用多晶片封裝型態，帶動CoWoS需求暴增。目前臺積電CoWoS產能約1.2萬片／月，隨着CoWoS相關設備於去年第四季～今年首季開始大量交機，臺積電CoWoS產能也將於2024年逐季增加。臺積電表示，2024年CoWoS產能將比2023年翻1倍還多，即2024年底CoWoS產能至少達到2.4萬片／月以上水準，推估落在2.5萬～3萬片／月之間。目前臺積電CoWoS以搭載interposer中介層的CoWoS-S爲主，2024～2025年將往CoWoS-R、CoWoS-LSI發展。

CoWoS相關受惠族羣包括封裝、Interposer、載板、溼製程設備。在相關供應鏈方面，CoWoS分爲前段CoW封裝、中介層Interposer、後段oS封裝，目前均以臺積電爲主要供應商，另NVIDIA也積極扶持第二供應商，包括Amkor（CoW、oS）、聯電（Interposer）、矽品（日月光）（oS）。至於載板，目前主要供應商爲ibiden，臺廠還未切入，但下一世代B100欣興將積極送樣，有潛在打入供應鏈的機會。至於HBM3目前供應商爲海力士，若驗證順利，三星及美光1H24也將開始供應HBM3。最後關於設備，包括弘塑（溼製程設備）、辛耘（溼製程及代理設備）、萬潤（點膠、檢測及自動化設備）。