CoWoS供應鏈 IC測試設備隱形冠軍 鴻勁精密 獲利靚

鴻勁精密經營團隊董事長謝旼達（左起）、總經理張簡榮力、副總經理趙振明、資深副總經理翁德奎。圖／業者提供

國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業30餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active Thermal Control）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。

近年來營收穫利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後純益30.68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億，稅後純益21.4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收穫利可望持續攀升。該公司已啓動資本市場計劃，預計於2024年第四季登錄興櫃。

鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE/FT）及系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超過兩萬臺設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發資源於設備前期開發專案（NPI）及CoWoS先進封裝測試，偕同終端客戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

依據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長7.4％至67億美元，組裝和封裝設備有10％增幅，銷售額達44億美元。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線爲AI/HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash/Memory。主力產品線爲AI/HPC，營收比重過半且持續成長，可推升公司營收及獲利。