CSIS：華爲AI晶片儲備達百萬顆

該報告引述業內人士透露，中芯國際透過收購美國的沉積和其他晶片製造工具，成功克服擴大其7奈米半導體制造規模的關鍵瓶頸。

綜合外媒8日報導，雖然中芯國際在製造7奈米晶片或先進晶片方面，無法與臺積電競爭，但CSIS指出，中芯國際與華爲的合作關係，可以帶來EUV方面的突破，因爲雙方都投入大量資源來克服此一關鍵瓶頸。

CSIS的報告也說明，中國AI新創公司DeepSeek加入AI競賽的情況。報告指出，雖然中國AI模型降低成本的能力值得稱讚，但這只是AI進化的一個自然成份。

美國政府的政策「暗示中國客戶將被限制使用」輝達V100 GPU。然而，CSIS在報告中指出，政府官員忽略「輝達擁有對現有晶片產品進行生產後修改的機制」。

CSIS報告並指出，2020年即被美國列入出口管制「實體清單」的華爲，透過空殼公司獲得臺積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

報告稱，華爲藉由透過白手套方式大量生產「升騰（Ascend）910B處理器」的AI晶片，並將這些晶片運送到中國，違反美國出口管制。若這項消息屬實，這足以生產100萬臺華爲升騰910C處理器。

業界消息人士透露，約75％的升騰910C處理器完成先進封裝流程。