搭AI順風車 美光製程躍進 HBM4明年量產

美光前段製造企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉。圖／李娟萍

臺灣美光2025年新目標

美光前段製造企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉宣佈，在AI帶旺需求下，美光先進製程躍進，2025年將推進至1-gamma製程，新一代高頻寬記憶體（HBM4）將於2026年量產。

臺灣美光於17日舉年終記者會，盧東暉指出，由於該公司在臺生產規模持續擴大，計劃大舉徵才，將招募2,000人，且不分科系，廣納新血。

盧東暉說，臺灣爲DRAM生產重鎮，美光計有60％的DRAM產能在臺灣生產，且先進製程全部在臺灣完成，主要是臺灣具有供應鏈生態及生產效率等優勢。

他指出，美光在桃園、臺中及臺南皆設有工廠，在美光的系統中，這就是一個工廠，這也是臺灣半導體產業生態環境的優勢，「整個島就是一個工廠」，致能靈活調度。

臺灣美光於2024年8月宣佈收購友達臺南廠，盧東暉指出，該廠現階段專注於前段晶圓測試，支持在臺中和桃園廠區持續增加的生產業務，未來也將視市場需求，調整業務結構。

美光臺中A3廠晶圓廠於2021年完工，是美光全球最大的晶圓廠，目前爲1-beta製程，2025年將推進至1-gamma製程；而衆所關切的HBM進度，盧東暉也指出，HBM3E產能正在爬坡中，HBM4預計2026年量產。

臺灣美光於1994年在臺設立辦公室，至2024年底累計在臺投資達新臺幣1.1兆元，是臺灣最大的外商直接投資者，聘有1.2萬名員工。

臺灣美光絕大部分員工在臺中，2025年應該會超過9,000個人，桃園目前有2,700位，較2019年員工人數多了44％。

爲招募人才，美光已加緊和學校合作推廣，也進行替代方案，例如，美光攜手臺中市政府，和逢甲大學共同辦理教育訓練計劃，透過課程訓練，將能讓更多學生有機會到半導體產業工作。

根據美光先前法說會中揭露的訊息顯示，美光HBM銷售單季成長一倍以上，預期2025全年 HBM將貢獻營收數十億美元，經營層並預估， 2025年全球HBM產值可望超過300億美元。

美光HBM4預期可維持功耗及上市時間的領先地位，HBM4將採用臺積電的3奈米制程base die（又稱Logic die）。